Autor: Firma tecnotron elektronik
Webinar Reihe: Design elektronischer Systeme (Webinar | Online)

Webinar Reihe: Design elektronischer Systeme (Webinar | Online)

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Simulationsgesteuertes Design für smarte Zuverlässigkeit, überlegene Leistung und Time-to-Market

Intelligent vernetzte Geräte gehören inzwischen zu unserem Alltag: Sie steuern das Leben zuhause, in Transportmitteln und am Arbeitsplatz. Um die anspruchsvollen Ziele in der Elektronik, Elektrik, Mechanik, Wärmetechnik und Konnektivität zu erreichen, muss das Design der elektronischen Systeme erprobt und zukunftsfähig sein. Die Firma Altair bietet simulationsgesteuerte Designtools, die sich in allen Bereichen der Leiterplattenentwicklung, vom Konzept bis zur Herstellung, bewähren. Tecnotron vertreibt die vorgestellte Software und unterstützt die Anwender mit deutschsprachiger Support-Hotline und Seminaren. 

Erfahren Sie in der Webinar-Reihe wie branchenführende Unternehmen ihre Prozesse rationalisieren, Design-Iterationen eliminieren und die Markteinführung ihrer Produkte beschleunigen.

 

Wer sollte teilnehmen?

Diese Webinar-Reihe eignet sich für

  • Technische Manager
  • Ingenieure der Elektrotechnik bzw. Elektronik und Leiterplattenherstellung
  • Spezialisten für Signal- oder Leistungsintegrität
  • EMV- und Produktingenieure
  • Konstrukteure für Leiterplatten bzw. Layouts

 

Wann gibt es welche Themen?

  • 24. Juni 2021 – Optimierung der Leiterplattenherstellung
  • 15. Juli 2021 – Entwicklung von DDRx-Speicherschnittstellen
  • 16. September 2021 – Überwindung der thermischen Herausforderungen elektronischer Geräte
  • 27. Oktober 2021 – Lösung elektromagnetischer Interferenzprobleme ohne Prüfung

Beginn jeweils um 17.00 Uhr MEZ, Seminarsprache Englisch, Teilnahme kostenfrei

 

Sie können nicht an der Live-Veranstaltung teilnehmen? Kein Problem! Registrieren Sie sich jetzt und wir senden Ihnen nach dem Webinar einen Link zum nachträglichen Anschauen.

 

Wo registrieren?

World-Class PCB System Design Webinar Series (altair.com)

 

Eventdatum: 22.06.21 – 27.10.21

Eventort: Online

Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung:

tecnotron elektronik gmbh
Wildberger Halde 13
88138 Weißensberg
Telefon: +49 (8389) 9200-0
Telefax: +49 (8389) 9200-96900
http://www.tecnotron.de

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Mit Weitblick durch die Bauteil-Krise

Mit Weitblick durch die Bauteil-Krise

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Ob Halbleiter, Widerstände, Kondensatoren oder Leiterplatten: Komponenten für Elektronik sind derzeit fast überall Mangelware, viele Unternehmen melden sogar schon Produktionsstopps. Die Kunden des Elektronik-Komplettdienstleisters tecnotron profitieren hingegen von einer durchdachten Materiallogistik. „Unsere Strategie und flexibles Handeln sind darauf ausgerichtet, trotz schwieriger Marktlage bessere Verfügbarkeiten und Lieferzeiten zu realisieren“, sagt Michael Gütinger, Leiter Materialwirtschaft bei tecnotron.

Umfassende Datenaufbereitung im ERP

Termintreue, Kundenzufriedenheit und absolute Zuverlässigkeit sind oberstes Ziel – zumal tecnotron als E²MS-Spezialist auch für höchst anspruchsvolle Branchen wie die Medizin oder die Luft- und Raumfahrt den gesamten Prozess von der Entwicklung über die Fertigung bis zur Prüfung von Hard- und Software übernehmen kann. Bereits in der Kalkulationsphase ist das ERP-System (Enterprise Resource Planning) durchgängig im Einsatz. Hier werden schon die Produktionsdaten der Kunden für das Angebot aufbereitet und Komponenten bei den Lieferanten angefragt. Dazu erfolgt auch ein Zugriff auf die über 60.000 Artikel im ERP-System. So entsteht ein realistisches Marktbild der Verfügbarkeiten, Preisen und Lebenszyklen von Bauteilen. Zudem identifiziert tecnotron potenzielle Materialengpässe frühzeitig und kann Alternativen anbieten. Darüber hinaus besteht ein Netzwerk von rund 200 Lieferanten, zu denen enge Kontakte bestehen, diese hat tecnotron in der mehr als 40-jährigen Unternehmensgeschichte aufgebaut.

Mehr als 13.000 Bauteiltypen auf Lager

Hinzu kommt eine strukturierte, softwaregestützte Suche über wichtige Elektronik-Einkaufsplattformen, mit denen die tecnotron-Spezialisten über gezielte Recherchen dafür sorgen, dass Verfügbarkeiten, Lieferzeiten und wettbewerbsfähige Preise gleichermaßen gewährleistet sind. Und für alle Fälle lagern am Unternehmenssitz in Weißensberg, unweit des Bodensees, mehr als 13.000 Bauteiltypen in den Regalen, die zum Teil schon langfristig und gezielt für Kunden beschafft und reserviert sind.

Vorschau statt Nachteil

Ein weiterer großer Vorteil von tecnotron als unabhängiger E²MS-Komplettdienstleister ist, dass die Fachabteilungen eng verzahnt zusammenarbeiten und spezielle Services anbieten. Zum Beispiel aktives Obsolescence Management. In vereinbarten Intervallen werden Kennzahlen ermittelt, Bauteile mit langfristigen Lieferzeiten und denen die Abkündigung droht identifiziert, gemeinsam bewertet und Lösungen gefunden: Last-Time Buy, Stücklistenänderung mit alternativen Bauteilen oder Re-Design inklusive aller Qualifizierungen. Alles aus einer Hand. Von einem Standort.

Mit dieser Strategie sind unsere Kunden und wir bislang gut durch die Krise gekommen“, erklärt Geschäftsführer Florian Schemm, und betont: „Gerade jetzt zeigt sich, dass weitsichtiges Handeln und langfristige Partnerschaften zwischen Vorlieferanten, Kunden und Dienstleistern das Fundament für einen nachhaltigen Erfolg sind.“

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Testqualität von Anfang an

Testqualität von Anfang an

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Zuverlässigkeit hat höchste Priorität, egal ob es um Baugruppen in Rettungshubschraubern, in Raffinerieanwendungen oder in der medizinischen Rehabilitationstechnik geht. Deshalb optimiert und erweitert tecnotron bewährte Testsysteme oder entwickelt neue, wenn das Design oder die Mechanik dies erfordern. „Je komplexer oder preissensitiver ein Produkt ist, desto sorgfältiger muss die Teststrategie und die Prüftiefe entsprechend der Fertigungstechnologien gewählt werden“, sagt Martin Vesely, Leiter der Entwicklungsabteilung bei tecnotron.

Von der Muster- zur Stückprüfung

Bereits in der Entwicklungsphase werden Prüfplänefür die Qualifikation (QTP) von Baugruppen und Systemen erstellt. Zu den QTP gehören Funktionstests und Umwelttests von bestückten Leiterplatten. Dabei werden typische Betriebszustände und mögliche Umweltbedingungen nachgestellt, um das Verhalten der Baugruppen und Systeme in Grenzbereichen zu prüfen.So können Schaltungsfehler oder defekte elektrische Bauelemente ermittelt werden. „Ein QTP entspricht der Musterprüfung, welche nachweist, dass die Anforderungen an ein Produkt erfüllt werden“, erklärt Martin Vesely. Die anschließende Fertigung wird von verschiedenen Verfahren zur Prüfung der wesentlichen Merkmale aller gefertigten Baugruppen in der Serienproduktion begleitet. Dazu zählen automatisierte optische Tests (AOI), InCircuit-Tests (ICT), Flying Probe Tests (FPT), Boundary Scan Tests (BST) und andere Verfahren. Mit dem Abnahmetestverfahren (ATP) wird abschließend geprüft, ob die Abnahmekriterien des Kunden für ein Produkt erfüllt sind. „Meist ergibt sich das Abnahmetestverfahren(ATP) aus einem reduzierten Qualifikationstestverfahren (QTP)“, sagt Martin Vesely.

Kombinierte und Umwelt-Tests

Bei tecnotron werden vor allem auch Kombinationen von Testmethoden umgesetzt. Zur Verfügung stehen bewährte, laufend optimierte und erweiterte Testsysteme wie etwa der tecTESTER (ein Universaltester von tecnotron), der den InCircuit- und Funktionstest verbindet. Oder das tecTCL (ein Test Script Framework von tecnotron) zur vereinfachten standardisierten Messmittelsteuerung in der Prüfumgebung. Auch die von tecnotron entwickelte Testumgebung tecFPGA vereinfacht die Testansteuerung von Prüflingen durch Parametrierung vorkonfigurierter Signale und Sensoren. Für Produkte mit speziellen oder sicherheitskritischen Anforderungen entwickelt tecnotron kundenspezifische Teststände. So kann bei der elektrischen Prüfung in der Serie zum Beispiel das Design zur Integration in Klimaschränke oder zur Ankopplung von Kühlkörpern berücksichtigt werden, bei BurnIn-Tests etwa auch die mechanische Integration von Shakern. Als Halbfertigteile können Baugruppen im Klimaschrank zum Beispiel erst belastet werden, wenn die Kühlflächen beim Test sicher kontaktiert sind. Im Shaker-Test müssen Schwerpunkte und Schwingungsachsen optimal durch eine Aufnahme ausgerichtet sein. „Außerdem beachten wir die normgerechte Integration von Messmitteln und kundenspezifischen Komponenten für 19-Zöll Schaltschränke“, betont Martin Vesely. „Bei der elektrischen Prüfung greifen wir auf bewährte Architekturen in der Ablaufsteuerung und dem Messmitteleinsatz zurück.“

Neue Möglichkeiten gemeinsam testen

tecnotron investiert fortlaufend in Weiterbildung und neue Teststrategien zur Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen. Dabei beschäftigen sich die Mitarbeiter mit aktuellen Fragestellungen, prüfen, bewerten und optimieren das Zusammenspiel der Prüftechnologien, so dass sie auch anspruchsvolle Kunden in der Auswahl des idealen Prüfumfangs für spezifische Baugruppen bestmöglich beraten können.

Haben auch Sie hohe Ansprüche an automatisierte Test- und Prüfsysteme? Sparen Sie Zeit und Fachkräfte: Wir entwickeln speziell auf Ihr Produkt abgestimmte Testsysteme von der Qualifikation über die Fertigung bis zur Abnahme – kompetent, kollegial und kostenoptimiert. Damit Sie sich auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren können.

info@tecnotron.de

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Sichere Paketlösung mit Board Support Packages

Sichere Paketlösung mit Board Support Packages

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Die Treiber-Software für Controller-Baugruppen wird von den Programmierern individuell und bei Bedarf mit intelligenten Funktionen gestaltet. Diese skalierbaren BSP-Lösungen zeichnen sich nicht allein durch effizienten Source-Code aus, sie überzeugen vor allem in Performance und Qualität.

„So viel Code wie nötig und so wenig Code wie möglich“ heißt es bei tecnotron, wenn es um Board Support Packages geht. BSP-Lösungen für Hardware-Entwicklungen gehören schon seit langem zum Gesamtpaket für die Kunden der E2MS-Spezialisten. Aufgrund langjähriger Markterfahrungen in der Luft- und Raumfahrt stehen für das Weißensberger Unternehmen hohe Qualitätsstandards für sicherheitsrelevante Systeme im Vordergrund. Sein Anspruch ist es daher, Treiber so effizient wie möglich zu gestalten.

Skalierbar von generisch bis intelligent

Für ihre individuellen Produkte mit individuellen Applikationen erhalten die Kunden ein optimal abgestimmtes Board Support Package, das klare Schnittstellen zu ihrer Applikationsentwicklung bietet. Neben generischen Treibern entwickeln die tecnotron-Programmierer auch intelligente Treiber, welche hardwarebezogene Anwendungsbefehle autonom ausführen und wichtige Funktionen integrieren, z.B. zum I/O-Sequenzverhalten. Diese Lösungen erleichtern und beschleunigen Applikationsprozesse erheblich, da Treiber- und Applikationsprogrammierung parallel zu abgestimmten Schnittstellen begonnen werden können.

Auf diese Weise übernimmt das BSP Software-Funktionen der Applikation und verlagert diese für den Anwender in den Hintergrund. Das erhöht ihre Performance und verringert zugleich die Fehleranfälligkeit, da einzelne Funktionen sauber getrennt werden können. Insbesondere für sicherheitsrelevante Anwendungen ist das ein wesentlicher Faktor. „Wir sind skalierbar: Ein BSP von tecnotron entspricht immer genau den Kunden-Anforderungen“, betont Chefentwickler Martin Vesely. „Die drei Faktoren Qualität, Robustheit und Performance, wie sie in der Luftfahrt zum absoluten Standard gehören, prägen unsere BSP-Lösungen. Das macht sie für Elektronik-Anwendungen aller Art so hochzuverlässig.“ Hardware und Software als Einheit

Das perfekt abgestimmte Board Support Package ist bei tecnotron das Ergebnis einer engen Zusammenarbeit von Hardware- und Software-Designern. Unter einem Dach entsteht eine einheitliche Lösung, bei der sich das Hardware-Design eng an der Software orientiert. Beides wird in einem einheitlichen Versuchsaufbau im Inhouse-Labor getestet und kann zeitgleich in Betrieb genommen werden.

Smart Products werden noch smarter

All das bietet tecnotron die Basis, um seine Kunden bei der Entwicklung von Smart Products für vielfältige Anwendungen zu unterstützen. Ob Wireless Communication, Sensorik oder Aktuatoren, die BSP-Kompetenz von tecnotron eröffnet Herstellern gute Perspektiven für die smarte Zukunft ihrer Produkte.

 

 

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DownStream Technologies kündigt die sofortige Verfügbarkeit der neuesten Versionen von CAM350®, DFMStream® und BluePrint-PCB® an

DownStream Technologies kündigt die sofortige Verfügbarkeit der neuesten Versionen von CAM350®, DFMStream® und BluePrint-PCB® an

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DownStream Technologies, LLC gab heute die weltweite Verfügbarkeit von Release 2018 für CAM350®, BluePrint-PCB® und DFMStream® bekannt.

Das Release 2018 ist das bisher ehrgeizigste Release von DownStream. Es bietet 3D-Technologie für die Nachbearbeitung von Leiterplatten einschließlich der Visualisierung von Fertigungsdaten, Stack-Up-Definition, Leiterplatten-Visualisierung und Unterstützung für die Dokumentation von 3D-Leiterplatten. Das Ziel von Release 2018 ist es, eine überlegene Umgebung für die Visualisierung, Überprüfung und Dokumentation einer Leiterplatte bereitzustellen. Die Version enthält außerdem eine Reihe wichtiger Verbesserungen, um die Benutzerfreundlichkeit und Produktivität zu erhöhen.

 „Das Release 2018 repräsentiert die nächste Generation der PCB-Nachbearbeitung. Durch die Integration der 3D-Technologie in den Prozess können unsere Benutzer Fertigungsdaten effizienter aufbereiten und so einen reibungsloseren Übergang von virtuellen PCB-Designs zu physischen PCB-Komponenten gewährleisten “, sagte Rick Almeida, einer der Gründer von DownStream.

Die Hauptmerkmale für Version 2018 sind:

  • Visualisierung der 3D-Fertigungsdaten – Ermöglicht die Modellierung importierter Gerber-, Bohr-, ODB ++ – oder IPC-2581-Daten in eine originalgetreue 3D-PCB-Kopie sowie das Modellieren der 3D-Leiterplatte auf einer Fertigungs- oder Montageplatte.
  • Port für 3D-Designansicht – Mit dem neuen Port für 3D-Designansicht können Sie schnell zwischen 2D- und 3D-Ansichten wechseln.
  • Neuer 2D / 3D PCB Stack UP-Visualizer – Ein „Was wäre wenn“ -Sandkasten zum Ausrichten von Grafikebenen, Einfügen von Konstruktionsmaterialien, Definieren über Technologien und Hinzufügen von Dicke und anderen Materialattributen in einem Lagenstapel, um sicherzustellen, dass das 3D-Rendering implementiert wurde.
  • 3D-Dokumentation – Verwenden Sie das 3D-PCB-Modell in Dokumenten, um die Konstruktionsabsicht näher zu erläutern oder um traditionelle 2D-Dokumente zu erweitern.
  • Unterstützung für 3D-Objekte beim PDF-Export: Benutzer können das 3D-Modell oder das 3D-Dokument im Adobe® PDF-Format exportieren.
  • Cross Product Integration – Mit dem Release 2018 wird eine integrierte Umgebung zur Vorbereitung von 2D / 3D-Fertigungsdaten geschaffen, mit der CAM350 und BluePrint problemlos Daten zwischen Fertigungsdatenoptimierung und Analyse mit der PCB-Dokumentation austauschen können.
  • Wichtiges Facelifting der Bedienoberfläche für CAM350 und DFMStream, um Menüs und Dialoge zu rationalisieren und die Benutzerfreundlichkeit und Produktivität insgesamt zu verbessern

Verfügbarkeit

Die Version 2018 für alle Produkte ist jetzt verfügbar. Upgrades auf Version 2018 stehen allen bestehenden Kunden mit einem gültigen Wartungsvertrag kostenlos zur Verfügung. Die tatsächlichen Merkmale und Inhalte jedes Produkts hängen von den vom Kunden ausgewählten Produktkonfigurationen ab. Wenden Sie sich an Ihren zuständigen Vertriebspartner (tecnotron elektronik gmbh), um Informationen zu Konfigurationen und Preisen zu erhalten oder ein neues Produkt zu erwerben.

Über DownStream Technologies

DownStream Technologies, LLC ist ein Software- und Dienstleistungsunternehmen, das sich darauf konzentriert, Elektronikherstellern dabei zu helfen, den PCB-Release-Prozess zu optimieren und zu automatisieren. Unsere Tools definieren neu, wie PCB-Designs nachbearbeitet werden, um alle für ein vollständiges Release-Paket für PCB-Baugruppen erforderlichen Ergebnisse zu erstellen und zu verteilen. CAM350® bietet Verifikation, Optimierung und Ausgabeerzeugung, um die Leiterplattenfertigung effizient zu steuern. DFMStream® ist eine umfassende und dennoch einfach zu verwendende Toolsuite, mit der Ingenieure und Konstrukteure jederzeit während des PCB-Konstruktionszyklus Konstruktions- und Fertigungsregeln für PCB-Konstruktionsdatenbanken, Gerber- und NC-Daten überprüfen können. BluePrint for Printed Circuit Boards® arbeitet mit CAM350® (und anderen PCB-CAD-Systemen) zusammen, um Benutzern zu helfen, umfassende elektronische Zeichnungen für Leiterplattenfertigung, -montage und -prüfprozesse zu erstellen. Weitere Informationen zu DownStream finden Sie auf Downstreamtech.com

tecnotron elektronik gmbh ist ein Anbieter von Entwicklungssoftware für die Erstellung, Prüfung und Dokumentation von elektronischen Designs. Neben weiteren Software-Lösungen, Support und Schulungen bieten wir die Produkte der Downstream Technologies an. 

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Pulsonix stellt mit der Veröffentlichung der Version 10.0 neue 3D PCB Design Fähigkeiten vor

Pulsonix stellt mit der Veröffentlichung der Version 10.0 neue 3D PCB Design Fähigkeiten vor

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WestDev Ltd. – das EDA (Electronic Design Automation) Unternehmen, das technologisch führende PCB-Designlösungen anbietet, kündigt heute mit der Veröffentlichung der Version 10.0 die nächste Stufe seines Pulsonix-Produkts an.

Die neueste Version von Pulsonix erweitert das Produktportfolio um intelligente interaktive Bearbeitung in der 3D-Design-Umgebung. Durch die gemeinsame Gestaltung der Leiterplatte in den 2D-Leiterplatten- und 3D-Umgebungen verkürzt Pulsonix die Produkteinführungszeit mit einem produktiveren Arbeitsablauf und reduziert kostspielige Fehler.Die neue interaktive 3D-Designumgebung wird durch neue interaktive Funktionen ergänzt, die dynamisches Kupferfluten ermöglichen. Mit der ebenfalls eingeführten automatischen Benennung der Pad-Stile wird die  maximale Effizienz für den Benutzer gewährleistet.

Interaktive PCB und 3D Design Umgebung

Version 10 ermöglicht die Integration von mechanischen Gehäusen in die native Pulsonix 3D-Umgebung für Modellierung und Kollisionserkennung. Diese enge Integration alarmiert den Ingenieur, wenn Elemente die definierten Regeln verletzen. Ist der Anwender einmal alarmiert, kann er den Verursacher dann direkt im 3D-Editor in Pulsonix bewegen, um die Kollisionen zu beseitigen. Alle Änderungen werden dann automatisch im PCB-Design aktualisiert.

Mit der Erkennung physischer Kollisionen zwischen Gehäusen und Komponenten und der anschließenden Überführung in einen erlaubten Zustand ermöglicht Pulsonix den Ingenieuren ein intelligenteres und effizienteres Design, ohne ständig von ihren mechanischen CAD-Kollegen Aktualisierungen von Komponentenpositionen anfordern zu müssen, wodurch wertvolle Designzeit eingespart wird.

In der heutigen Welt der multidisziplinären technischen Anforderungen schließt die neue Pulsonix-Kollisionserkennung die Lücke zwischen der Elektronik und der mechanischen Konstruktionsumgebung erheblich.

Zusammenfassung der neuen 3D Funktionalität:

  • Import mechanischer Gehäuse in die Pulsonix 3D Umgebung
  • Bewegen der Komponenten und Gehäuse im 3D Design
  • Beachtung der Designregeln beim Bewegen und Platzieren von Komponenten
  • Kollisionserkennung und Auflösung zwischen Komponenten und Gehäusen

Dynamisches Fluten von Kupferflächen

Neben der 3D-Funktionalität bietet Pulsonix 10.0 auch die Möglichkeit, Kupferbereiche während der Bearbeitung dynamisch neu darzustellen. Dies spart wertvolle Konstruktionszeit, ohne dass Kupferbereiche manuell neu erstellt werden müssen. Wenn Sie stattdessen eine Leiterbahn durch die Kupferfläche führen oder ein Objekt, z. B. eine Komponente oder eine Durchkontaktierung, verschieben, wird das Kupfer automatisch "geheilt", und zwar dynamisch, während die Designregeln eingehalten werden. Mit den in Pulsonix 10.0 verwendeten neuen Algorithmen für die Form der Zone werden nur "beschädigte" Bereiche von Kupfer repariert, wodurch die Heilung bei großen Konstruktionen oder Konstruktionen mit vielen komplexen Bereichen viel schneller wird.

Automatische Benamung von Pads

Style Naming Rules in Pulsonix 10.0 ermöglichen es den Anwendern, automatisch ihren Unternehmensstandards oder Industriestandard-Regeln wie dem IPC-Standard zu entsprechen. In einer Technologiedatei kann ein Benennungsstandard definiert werden, der dann eingehalten wird, wenn ein neuer Stil vom Benutzer angelegt wird. Obwohl Regeln für den Stilnamen auf jeden Objektstil angewendet werden können, ist dies besonders für Pad-Stile nützlich, bei denen der Name einen Standardnamenstil erfordert, wie es beim IPC-Standard der Fall ist.

Pulsonix Übersicht

Die 2001 eingeführte Pulsonix EDA-Software hat sich einen Namen als Standard für hochleistungsfähige Schaltplanerstellung, Simulation, PCB-Layout und Autorouting gemacht. Entwickelt von einem engagierten In-House-Team, zeigt jede Version, wie das schnell wachsende Pulsonix-Produkt Schlüsselfunktionen für neue Unternehmen einführt und Benutzern flexible und hochkompatible Software bietet, die den Anforderungen des heutigen PCB-Designs gerecht wird.

Hinweise für den Editor:

Fakten über Pulsonix:

  • Pulsonix ist ein führendes EDA-Produkt und ein erfahrenes Team spezialisierter Softwareentwickler und -technologen übernimmt die gesamte Entwicklung.
  • Pulsonix wurde 2001 eingeführt und wird heute von führenden PCB-Unternehmen in mehr als 100 Ländern weltweit eingesetzt.
  • Westdev wurde 1998 gegründet und ist eine schnell wachsende EDA Software Firma mit Sitz in Gloucestershire, UK.
  • Pulsonix wird im deutschsprachigen Raum von der tecnotron elektronik gmbh betreut und vertrieben.
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Wo starke Kräfte sinnvoll walten: Prüfmaschinen-Hersteller Zwick gibt Baugruppenprüfung an tecnotron

Wo starke Kräfte sinnvoll walten: Prüfmaschinen-Hersteller Zwick gibt Baugruppenprüfung an tecnotron

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Der weltweit führende Anbieter von Material-Prüfmaschinen, die Ulmer Firma Zwick, legte die Entwicklung, Produktion und Prüfung von elektronischen Baugruppen für Teile ihres Produktportfolios vertrauensvoll in die Hände der tecnotron elektronik gmbh. Für die zur Ansteuerung einer neuen Prüfmaschinen-Reihe bestimmten Baugruppen galt es zunächst, ein ökonomisch effizientes Prüfsystem aufzubereiten. Die anschließende Serienfertigung und -prüfung der Baugruppen ging ebenfalls an die am Bodensee ansässige tecnotron.

Das GRIDMASTER-Testsystem: Für die Luftfahrt entwickelt, für die Industrie wirtschaftlich interessant

„Neue Testverfahren zu entwickeln und einzurichten sind Aufgaben, die nicht über Nacht zu schaffen sind“, meint tecnotron-Geschäftsführer Alex Weyerich, „insbesondere wenn es um Baugruppen geht, die nur in begrenzter Jahresstückzahl benötigt werden, sind die Entwicklungskosten für eine eigene Testanordnung meist recht hoch.“ Für den Ulmer Prüfmaschinen-Hersteller und seine Produkte griff tecnotron daher auf ein Prüfsystem zurück, das man seinerzeit für die Luftfahrt entwickelte und welches sich auch für Kundenprojekte wie das von Zwick als äußerst effizient erweist. Grundlage hierfür ist der GRIDMASTER, eine universell einsetzbare Testanlage. „Der Vorteil dieser Einrichtung ist die Adaptionsfähigkeit auf verschiedenste Testanforderungen“, betont Weyerich, „es erfordert lediglich die Konstruktion eines speziellen Nadeladapters, der projektbezogen für die jeweilige Baugruppenprüfung zu entwickeln ist.“ Die einstmals hohen Entwicklungskosten für eine bestehende Prüfumgebung wie die des GRIDMASTERS kann sich ein Auftraggeber somit investitionserleichternd sparen. „Gesamtwirtschaftlich betrachtet fällt für unsere Kunden lediglich die Entwicklung des Nadelbett-Adapters als Grundinvestition an, die sich mit der anschließenden Baugruppenfertigung und -prüfung, die tecnotron übernimmt, als vorteilhafte und tragfähige Lösung erweist“, hebt Steffen Rocke Vertriebsleiter bei tecnotron hervor. Beide Seiten, Zwick wie auch tecnotron, prüfen derzeit, wie man über das seit zwei Jahren laufende Projekt hinaus gemeinsam weitere Vorhaben angehen kann.

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Claudia Palozzo
IMA Institut für Markenentwicklung und Kommunikationsberatung GmbH
Telefon: +49 (40) 4135 4830
Fax: +49 (40) 4135 4884
E-Mail: c.palozzo@ima-gination.de
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tecnotron auf der „embedded world“ 2017: Verstärkte Nachfrage, verstärktes Team

tecnotron auf der „embedded world“ 2017: Verstärkte Nachfrage, verstärktes Team

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Das Bild, das sich den über 1.000 Ausstellern wie den mehr als 30.000 Besuchern der diesjährigen „embedded world“ in Nürnberg bot, ist mit „dicht gedrängt“ und bisweilen „höchst kompakt“, sicher trefflich beschrieben. Ein Zustand, der sich inzwischen verstärkt auf Leiterplatten sehr deckungsgleich wiederfindet: der Trend hält an, zu „höchst kompakt“. Immer mehr Bauteile in 01005er-Format, mit mikrofeinen Leiterbahnen auf kleinsten Leiterplatten fixiert, treibt Entwicklern bisweilen den Schweiß auf die Stirn.

Dass das, was die Aufbereitung des In-Ciruit-Designs betrifft, trotz schwieriger Rahmenbedingungen souverän und absolut zuverlässig gelingen kann, trug das Software-Team der tecnotron elektronik GmbH aus dem am Bodensee gelegenen Weißensberg, den Messebesuchern anschaulich vor: „Wir sind jedes Jahr aufs Neue erfreut, welches Interesse man dem PULSONIX, dem Layout-Tool entgegenbringt, das wir nicht nur vertreiben, sondern auch selbst in unserem Hause in der EMS-Fertigung nutzen. Qualität spricht sich offensichtlich rum“, sagt Achim Schulte, Leiter der Abteilung Software im Hause tecnotron.

PULSONIX 9: Neue Lösungsansätze live vor Ort präsentiert

Unter den an der Update-Version „PULSONIX 9“ Interessierten war denn auch nicht nur eine beachtliche Zahl neuer Kontakte, die sich auf dem „tecnotron Software“-Messestand einfanden. Auch langjährige Geschäftskunden nutzen die Gelegenheit, sich auf der Messe die weiter verbesserten Funktionen des Programms auf einer bisher ungewohnten Art demonstrieren zu lassen: So konnte jeder Besucher eigene Anforderungen, die sich aus seiner täglichen Arbeit ergaben, vortragen. Mit ähnlich gelagerten Beispielmodulen des PULSONIX-Programms über einen Monitor großflächig live präsentiert, konnten so vor Ort erste Lösungswege für das Design aufgezeigt werden. – zum Erstaunen Anderer unter den Standbesuchern.

„Für uns ist die Messe nicht nur zum Verkaufen da“, betonte Achim Schulte, „PULSONIX ist ein sich ständig am Markt, am sich ändernden Bedarf der Anwender ausgerichtetes, sehr flexibel aufbereitetes Programm. Eindrücke, die wir hier sammeln können, gerade auch von Interessenten, die das Programm noch nicht kennen, sind für uns Gold wert. So bekommen wir neue Nahrung für die nächste PULSONIX-Generation, für erweiterte, innovative Funktionen.“

Auch der neue, dritte im Bunde des „tecnotron software“-Teams, Johannes Strache, gelernter Wirtschaftsinformatiker aus der Nähe Schwäbisch-Gmünds, erfuhr an den drei Messetagen, worauf es den PULSONIXAnhängern ankommt: „Das Lizenz-Modell von PULSONIX überzeugt einfach, nimmt man das Preis-Leistungs-Verhältnis unter die Lupe. Anders als die sonst üblichen Abo-Systeme, erwirbt der Kunde die Lizenz. Einmal bezahlt, ist sie ist sein Eigentum, zeitlich unbegrenzt einsetzbar."

Wer weiterlernt hat’s leichter: PULSONIX-Schulungen bundesweit

„Wir stehen im ständigen Austausch, im Dialog mit unseren Kunden. Schulungen und Beratungen im Einzelfall auf Anfragen erzeugen Synergieeffekte auf beiden Seiten“, bringt Achim Schulte vor und verweist auf die Schulungen, die das tecnotron software-Team bundesweit abhält. Die nach seiner Erfahrung für das Leiterplatten-Design in der Branche einzigartigen Veranstaltungen zum Wissenstransfer finden für PULSONIX 9 dieses Jahr in
Wangen im Allgäu, Hannover und in Bad Homburg statt.

 

 

 

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