Gängige Formate von LC-Displays sind zumeist sehr günstig. Doch in einigen Branchen, wie zum Beispiel in der Luftfahrt oder für moderne Züge werden Sonderformate benötigt. Da Neuentwicklungen mit speziellen Seitenverhältnissen gerade bei kleinen und mittleren Stückzahlen enorm teuer sind, werden bevorzugt Standardformate zerschnitten. Tatsächlich ist diese Herangehensweise ohne einen Funktionsverlust möglich, da LC-Displays aus mehreren in Reihe geschalteten Einzelbausteinen bestehen. Wenn diese vorher abgeschlossen werden und ein sauberer Schnitt dazwischen gemacht wird, können Spezialformate kostengünstig hergestellt werden.

Das Laserschneiden ist das Verfahren der Wahl, um die Displays zu zerschneiden. Dabei ist es besonders wichtig, dass der Schnitt senkrecht zur Oberfläche des Displays erfolgt. Eine minimale Schnitttiefe führt zu einem minimalen Wärmeeintrag, sodass benachbarte Baugruppen nicht beeinträchtigt werden. Außerdem ist der Abstand zwischen den einzelnen Baugruppen gering, sodass ein senkrechter Schnitt nötig ist, um den Zwischenraum sauber zu treffen.

Telezentrische f-Theta Objektive ermöglichen durch ihren besonders geringen Telezentriefehler einen senkrechten Strahleinfall und somit einen senkrechten Schnitt in der gesamten Arbeitsebene. Das gilt insbesondere für die Feldecken, bei denen der Eingangsstrahl vom vorgeschalteten Galvanometerscanner maximal ausgelenkt wird. Telezentrische Objektive zeichnen sich zudem durch eine besonders homogene Spotform und -größe im gesamten Scanfeldbereich aus, insbesondere dann, wenn es sich um ein beugungsbegrenztes Optikdesign handelt.

Doch die Vorzüge der Telezentrie auch ihren Preis, denn die maximale Scanfeldgröße ist mechanisch durch den Durchmesser der letzten Linse begrenzt. Daher müssen bei telezentrischen Objektiven die hinteren Linsen bedeutend größer sein als bei nicht telezentrischen Versionen, wenn ausgedehnte Scanfelder abgedeckt werden sollen. Je größer das Scanfeld des f-Theta Objektivs, desto größer ist die maximale Schnittlänge.

Das Objektiv S4LFT3340-075 hat bei einer Laserwellenlänge von 343 nm – 355 nm einen geringen Telezentriefehler von unter 1° und gleichzeitig ein großes Scanfeld von 205 mm x 205 mm. Damit ist das Objektiv für feine Schneidaufgaben wie das Zerschneiden von LC-Displays besonders gut geeignet.