ASMPT optimiert den ganzheitlichen Materialfluss in der Intelligent Factory
„Dass SMT-Fertiger Maschinenstillstände unter allen Umständen vermeiden wollen, ist nur allzu verständlich“, sagt Alexander Nitzsche, Senior Product Manager Automation Solutions beim Marktführer ASMPT. „Dies führt aber oft dazu, dass ‚vorsichtshalber‘ weitaus mehr Material als nötig an der Linie gelagert wird, damit wertvoller Raum auf dem Shopfloor verstellt wird und dieses Material nicht mehr anderen Linien zur Verfügung steht. Nicht selten wird aber auch eine gerade erst abgerüstete und eingelagerte Materialrolle nach nur wenigen Minuten bei der nächsten Rüstung wieder in den Vorrüstbereich zurücktransportiert. Deutlich einfacher und rationeller geht dies durch automatische Materialanforderung und selektive Zwischenlagerung mit WORKS Logistics.“
Zeitscheiben-basierter Materialfluss
WORKS Logistics berechnet kontinuierlich auf der Basis frei definierbarer Zeitscheiben den Materialbedarf und sorgt zusammen mit der Software Factory Material Manager für Nachschub an der Linie. So wird zuverlässig sichergestellt, dass immer genau das richtige Material zur richtigen Zeit in der richtigen Menge am richtigen Ort zur Verfügung steht. Anhand des geplanten und tatsächlichen Materialbedarfs sowie des Materialvorrats vor Ort berechnet und aktualisiert die Materialfluss-Applikation den Bedarf an der Linie dynamisch und kontinuierlich. Diese miteinander verknüpften Daten bilden dann die Basis für eine automatische Steuerung und Optimierung, für Bedarfsmeldungen an Zentral- und Zwischenlager sowie zeitgesteuerte Transportaufträge.
Wiederverwendung des Materials für kommende Aufträge
Ebenfalls bedarfsorientiert organisiert und optimiert WORKS Logistics die Zwischenlagerung von Material im Vorrüstbereich. Damit lassen sich unnötige Materialtransporte zwischen Lager und Shopfloor vermeiden. Werden Rollen nach Abschluss eines Produktionsauftrages abgerüstet, prüft die Applikation automatisch, ob das Material in den nächsten Tagen für weitere Aufträge benötigt wird. Ist dies der Fall, weist sie das Bedienpersonal an, die entsprechende Rolle im Active Feeder Rack des Vorrüstbereich vorzuhalten. Wird zusätzliches Material benötigt, sendet WORKS Logistics automatisch eine Anforderung über Factory Material Manager an das Lager.
Versorgungssicherheit und Entlastung der Ressourcen
„WORKS Logistics markiert einen weiteren wichtigen Schritt in Richtung intelligente und integrative Datennutzung zur Prozessoptimierung“, erklärt Nitzsche. „Als Innovations- und Marktführer bei Hard- und Software für Elektronikfertigungen konnten wir unser gesamtes Prozess-Know-how und unsere langjährige Erfahrung in die Entwicklung von WORKS Logistics einbringen. Unsere Kunden erhalten eine praxisgerechte Applikation für ihre Intelligent Factory, die ihnen Sicherheit bei der Materialversorgung gibt und ihre Fachkräfte wie auch die Transport- und Lagerinfrastruktur spürbar entlastet.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.
Mehr Informationen zu ASMPT SMT Solutions finden Sie auf smt.asmpt.com.
ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48
81379 München
Telefon: +49 89 20800-26439
http://smt.asmpt.com
Marketing / Communication Global
Telefon: +49 89 20800-26439
E-Mail: susanne.oswald@asmpt.com
HighTech communications GmbH
Telefon: +49 (89) 500778-10
E-Mail: b.ostermeier@htcm.de
SMT Analytics: Software mit Experten-Know-how
In der SMT-Produktion ist heute jede Linie ein Unikat. Die vielen unterschiedlichen Konfigurationen und die verzweigten technischen Zusammenhänge und Abhängigkeiten machen sie zu einem sehr komplexen System. Eine zu geringe Leistung kann viele Ursachen haben, zum Beispiel Probleme in der Logistik, bei der Personaleinsatzplanung oder an den Maschinen.
Warum benötigt die Produktion dieses Loses nun 30 Sekunden, obwohl es früher nur 25 Sekunden waren? Um solche Fragen zu beantworten, ist es hilfreich, eine Analyse im Gesamtzusammenhang des SMT-Produktionsprozesses durchzuführen, um zu zeigen, welche Faktoren die Produktivitätseinbußen wirklich verursachen. Hier sind erfahrene Mitarbeitende gefragt, die mit der Zeit ein „Gefühl“ dafür entwickelt haben, woran es liegt, wenn die Produktivität nicht den Erwartungen entspricht. Aber solche Fachkräfte sind nicht überall vorhanden.
Die gute Nachricht: Tiefenanalyse ermöglicht jetzt auch SMT Analytics von ASMPT, mit Stream-Analyselösungen auf Grundlage neuester Datenverarbeitungs-Technologien. Die innovative Applikation bietet eine Vielzahl von Dashboards zur Auswertung auf der Basis von Anwenderprofilen und der Prozessstruktur. Klar definierte Anwendungsfälle helfen, wichtige KPIs zu überwachen, Problemursachen an der Wurzel zu lokalisieren und historische, Echtzeit- und Referenzdaten strukturiert und korreliert darzustellen. Getreu dem offenen Automatisierungsprinzip von ASMPT für integrierte Fertigungen wird SMT Analytics auch Drittanbieter-Systeme in Zukunft mit in die Analyse einbeziehen.
Praxisorientierte Anwendungsfälle und Dashboards
Mit SMT Analytics gehen Elektronikfertiger Zeit-, Zustand- und Materialproblemen auf den Grund und optimieren ihren Durchsatz mit vielfältigen Nutzungsszenarien.
Mit Zeitanalysen macht SMT Analytics Geschwindigkeitsverluste durch intelligente Datenkorrelation sichtbar. Die Software erkennt und verhindert damit nicht nur sofortige Leistungseinbußen, sondern hilft auch langfristig Prozesse durch die Analyse von Zykluszeitveränderungen zu optimieren. Mit Zustandsanalysen bietet SMT Analytics weitere wichtige Anwendungsfälle zur Leistungsmaximierung. Zukünftig werden detaillierte Statistiken zur Produktionsverfügbarkeit sowie zum Status von Bestückbereichen, Linien und Anlagen verfügbar sein. Dadurch erhalten Mitarbeitende klare Einblicke, wo Veränderungen oder Verluste auftreten. Zudem analysiert die Software präzise die Stillstandszeiten aufgrund von Fehlern und liefert genaue Informationen zu Ursachen und Dauer. Indem die Informationen bis auf den Bestückbereich genau lokalisiert werden, können Mitarbeitende ganz gezielt Maßnahmen gegen Durchsatzeinbußen ergreifen. Mit der Materialanalyse schließlich ermöglicht SMT Analytics Mitarbeitenden ein besseres Verständnis von Bauelementequalität, Bedienungs- und Zuführprozessen und zeigt mit der Gesamtausschussrate im Zeitverlauf aufgetretene Spitzen auf.
„Als Technologie- und Marktführer befasst sich ASMPT schon seit vielen Jahren mit der Performance-Optimierung auf dem SMT-Shopfloor“, bestätigt James Leather, Director IoT Solutions bei ASMPT. „Im Gegensatz zu reinen Software-Entwicklern kennen wir den gesamten Prozess der SMT-Fertigung. Mit SMT Analytics holt man sich unser in vielen Jahren erworbenes Know-how ins Unternehmen. „Wir werden SMT Analytics kontinuierlich um weitere Anwendungsfälle und Funktionalitäten erweitern und unsere Kunden auf ihrem Weg zur Intelligent Factory begleiten.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.
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Engagement für Net Zero im Branchenverband
„ASMPT unterstützt zu 100 Prozent die Mission des SCC, den Klimawandel durch die vereinten Ressourcen und Kompetenzen seiner Mitglieder zu bekämpfen und schädliche Emissionen zu reduzieren“, sagt Richard Ooi, Global Head of ESG bei ASMPT. „Die SCC Scope Emissions Working Group, für die ich verantwortlich bin, konzentriert sich auf die Einführung kohlenstoffarmer Energie in der Halbleiter-Wertschöpfungskette und arbeitet an der Festlegung konkreter Aktionen. Es ist äußerst ermutigend, die Branche dabei zu unterstützen zusammenzukommen und greifbare, groß angelegte Veränderungen voranzutreiben.“ Das SCC wurde zusammen mit anderen Unternehmen der Halbleiter-Wertschöpfungskette und SEMI, dem globalen Industrieverband, der die Elektronik-, Fertigungs- und Design-Lieferkette vertritt, gegründet.
ASMPT Net Zero 2035 Scope 1/ Scope 2
Das strategische Ziel der CO2-Neutralität bis 2035 bezieht sich auf die direkten Emissionen aus eigenen Quellen (Scope 1) und die indirekten Emissionen aus bezogener Energie (Scope 2).
Scope 3 umfasst die indirekten Schadstoffemissionen, die durch eingekaufte Waren und Dienstleistungen, durch die Nutzung von Produkten durch Kunden und durch den Versand von Waren entstehen. Um die branchenübergreifende Zusammenarbeit zu verbessern und alle Partner zusammenzubringen, war ASMPT maßgeblich an der Gründung des Semiconductor Climate Consortium beteiligt und gehört zu einem der führenden Gründungsmitglieder. Richard Ooi erläutert: „Wir helfen bei der Entwicklung eines gemeinsamen Fahrplans für kohlenstoffarme Energiekonzepte und unterstützen die Wertschöpfungskette beim Zugang zu diesen Systemen und deren Einsatz, um für alle SCC-Mitglieder bis 2050 oder früher ein Netto-Null-Scope-2-Ziel zu erreichen. Dies bildet einen zentralen Baustein der ASMPT-Strategie zur Reduzierung der Scope-3-Emissionen, denn wir arbeiten aktiv daran, den Einsatz von kohlenstoffarmer Energie bei unseren Lieferanten und Kunden zu fördern.“
Das E in ESG
ESG-Kriterien dienen der Umsetzung und Bewertung von Nachhaltigkeit in den drei Bereichen Umwelt (E=Environmental), Soziales (S=Social) und Unternehmensführung (G=Governance). Environmental Social Governance (ESG) beeinflusst die Kultur, Personalpolitik, Geschäftsstrategien und -abläufe bei ASMPT maßgeblich. Nachdem das Unternehmen bereits viele Initiativen in den beiden anderen Kategorien aufweisen konnte, geht ASMPT massiv den Komplex „Environmental“ an und hat sich jetzt öffentlich zur Kampagne „ASMPT Net Zero 2035“ verpflichtet. „Als Innovations- und Marktführer in der Elektronikfertigungsindustrie und Halbleiterbranche fühlen wir uns verpflichtet, auch im Bereich ESG eine Vorreiterrolle zu übernehmen und gemeinsam mit Kunden, Partnern, Verbänden und Mitarbeitenden positive Veränderungen anzustoßen“, so Richard Ooi.
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
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Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.
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Flexibel, schnell und präzise
„Für schnelle Datenübertragung und präzise Sensorik braucht man ebenso präzise Fertigungstechnologien“, erläutert Johann Weinhändler, Managing Director bei der Regensburger ASMPT AMICRA. „Um die enorm gestiegene Nachfrage, zum Beispiel bei Optoelektronik oder Advanced Packaging zu befriedigen, rüsten viele Elektronikfertiger derzeit ihre Linien auf. Speziell im Silicon-Photonics-Bereich wächst die Nachfrage besonders stark. NOVA Pro ermöglicht beispielsweise die Herstellung von Active Optical Cables für 400/800 Gigabit/sec-Netzwerke.“
Leistungsstark und anpassungsfähig
Die NOVA Pro platziert Dies von 0,1 bis 25 mm Größe mit einer maximalen Genauigkeit von ±1 µm @ 3σ, und das mit bis zu 1000 Einheiten pro Stunde (UPH). Bei ± 3,0 µm @ 3σ sogar bis zu 3500 UPH. Diese beeindruckend hohe Performance wird auch im Flip-Chip-Modus erreicht.
Ihre richtungweisende Platzierungsgenauigkeit gewährleistet die NOVA Pro mit ihrer einzigartigen dynamischen Ausrichtungsmethode in Kombination mit laserbasierter Substratheiztechnologie. Dank ihrer Active Bond Force Control kann die Maschine Bonding-Kräfte von 10 g bis 5000 g exakt dosieren. Die Dies können über einen Epoxidharzstempel mit volumetrischer Dosierung fixiert werden, aber mit In-situ-UV-gehärteten Klebstoffen. Das Repertoire an Präzisions-Die-Befestigungsverfahren umfasst das In-situ-Bonden sowie das eutektische Die-Bonden mit einem Bond-Werkzeug (bis 350 °C), einer keramischen Impulsheizung (bis 500 °C) oder kontaktlos per Laser (bis 450 °C). Eine integrierte Post-Bond-Inspektion sichert dabei maximale Qualität. Mit ihrem sehr großzügig dimensionierten Substratbereich von 550 x 600 mm zielt die NOVA Pro auf den Die-Bonding-Markt im Advanced Packaging.
Zuverlässig und vielseitig einsetzbar
„Wer sich für eine NOVA Pro entscheidet, profitiert von der langjährigen Erfahrung des Marktführers – der sich ganz dem 0-DPMO-Ziel verschrieben hat“, bekräftigt Johann Weinhändler. „Die hohen Reserven bei Präzision und Performance, wie auch die flexiblen Fixierungs- und Bonding-Optionen machen diese Maschine zu einer zukunftssicheren Investition.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
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Prozessoptimierung auf der ganzen SMT-Linie
„Null DMPO ist und bleibt unser oberstes Ziel“, bekräftigt Jérôme Rousval, Product Manager Process Solutions bei ASMPT. „Sorgfältige Qualitätssicherung darf allerdings nicht zu Lasten der Produktivität gehen. Wir präsentieren ein Inspektionssystem, das extrem schnell arbeitet, ohne jegliche Abstriche bei der Messgenauigkeit zu machen. Aber auch auswertende Software, die produkt- und linienübergreifend Prozesse stabilisiert und optimiert.“
Die Hardware: SPI-System Process Lens
Process Lens von ASMPT setzt dort an, wo statistisch gesehen die meisten Fehler auftreten: beim Lotpastendruck. Dabei erkennt das System selbst minimale Abweichungen und Trends. Ein DLP-Chip mit bis zu 20 Millionen einzeln ansteuerbaren Mikrospiegeln prüft jedes Lotpastendepot auf Volumen, Höhe, Grundfläche, Form und Position. Die Maschine erkennt relevante Bereiche auf der Leiterplatte zunächst in einem 2D-Scan und vermisst sie anschließend in 3D. So arbeitet Process Lens HD bis zu 70 Prozent schneller als bisher übliche Geräte. Dabei wird eine Auflösung von bis zu 10 µm erreicht, bei bis zu 80 Prozent weniger Pseudofehlern im Vergleich zu herkömmlichen SPIs.
Wegen der hohen Performance bleibt noch Zeit für weitere Messungen, ohne dass dabei die Stückzeit ansteigt, zum Beispiel Fremdkörperdetektion oder die Kontrolle von Klebepunkten. Praktisch: Process Lens HD ist eines der wenigen SPI-Systeme auf dem Markt, bei denen die Messauflösung per Software gesteuert werden kann.
Die Software: WORKS Process Expert
Während viele Inspektionssysteme heute immer noch das einzelne Produkt, die einzelne Fertigungsstation im Visier haben, betrachtet das intelligente Inline-Expertensystem WORKS Process Expert das operative Ganze. So beziehen die Printing- und Placement-Module der Applikation mit Hilfe von SPI- und AOI-Systemen über die standardisierte IPC-2591-CFX-Schnittstelle herstellerunabhängig alle Druck- und Bestücksysteme der Linie in die Fehleranalyse mit ein. Diese integrative produkt- und linienübergreifende Analyse und Visualisierung der von SPI- und AOI-Systemen generierten Daten sowie die Prozessdaten der Drucker und Bestücker helfen, Fehlerursachen sowohl an einzelnen Prozessen als auch im Gesamtzusammenhang schneller zu erkennen und proaktiv zu beheben. Damit lassen sich auch sporadisch auftretende Abweichungen, die sonst oft unerkannt bleiben, eingrenzen.
Das Quality-Viewer-Modul von WORKS Process Expert veranschaulicht auf Basis der AOI-Daten detaillierte Fehlerstatistiken, in Form von Performance-Kennzahlen und frei wählbaren Grafiken und unterstützt damit das Bedienpersonal an der Linie bei der Ursachenanalyse von Prozessfehlern. Darüber hinaus können Meldungen von WORKS Process Expert über die Personal-Management-Applikation WORKS Command Center qualifikationsorientiert an einen Experten-Pool übergeben werden.
Autonome Druckprozessoptimierung
Ist Process Lens von ASMPT oder ein SPI-System eines Drittanbieters in der Linie, übernimmt WORKS Process Expert die Optimierung des Lotpastendrucks völlig autonom und ohne Bedienereingriff. Zudem kann das System bei Bedarf eine automatische Offsetkorrektur oder einen Reinigungszyklus einleiten. Mit virtuellen Drucken auf Basis der Schablonendaten und ASMPTs umfangreicher Prozessdatenbank ermittelt das Printing-Modul alle relevanten Druck- und Prozessparameter, markiert kritische Bereiche im Schablonenlayout und empfiehlt Optimierungslösungen noch bevor die erste Leiterplatte bedruckt wird. Mit Hilfe von „Fractional Experiments“ lässt sich die Produktneueinführung deutlich beschleunigen, da die Software mit nur wenigen gezielten Testdrucken in Minuten alle Druckparameter für einen optimierten Schablonendruck berechnet und so die Prozesse stabilisiert.
Neu: Optimierung des Bestückprozess
Sind SIPLACE Bestückautomaten auf dem Shopfloor im Einsatz, lenkt WORKS Process Expert die Aufmerksamkeit des Bedienpersonals auf die Quellen der größten Prozessabweichungen und priorisiert die Lösungsvorschläge. In dem diese auf dem Display der betroffenen Maschine erscheinen, erkennen Operator auf einen Blick, an welcher Stelle eine Intervention erforderlich ist. Dies entlastet die knappen Fachkräfte und ermöglicht dennoch ihren hocheffektiven Einsatz.
Mehr Produktivität durch integrative Datennutzung
„Immer mehr Automation ist nicht das Allheilmittel für mehr Produktivität“, stellt Rousval klar. „Viel Luft nach oben gibt es bei der Datennutzung. Sie geschieht heute in vielen Fällen immer noch zu isoliert. Daher ist Datenintegration, wie wir sie mit WORKS Process Expert verwirklicht haben, der logische nächste Schritt in intelligenten Fertigungen für mehr Geschwindigkeit, mehr Ertrag, weniger Ausschuss und höhere Produktivität.“
Über ASMPT Limited („ASMPT“)
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.
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Geschwindigkeit und Präzision für SiP
SiPs (System in Package) vereinen aktive und passive Elektronik-Bauelemente zu kompakten Funktionsgruppen, zum Beispiel für Wireless-Module in Smartphones, drahtlosen Kopfhörern, Hörgeräten oder Smartwatches. Die dafür erforderliche Advanced-Packaging-Technologie bestückt Dies, einzelne ungehäuste Halbleiter-Chips, ebenso wie klassische SMT-Komponenten. Die große Nachfrage nach solchen Baugruppen kann nur mit Maschinen befriedigt werden, die auch Dies mit ähnlich hoher Geschwindigkeit verarbeiten können, wie sie in der SMT-Welt üblich sind und dabei eine Präzision aufweisen, die häufig bei der Die-Verarbeitung angetroffen wird. Hier müssen oft passive SMD-Bauelemente, die sehr nahe zusammen liegen, hochpräzise bestückt werden.
Zwei Welten und drei Präzisionsklassen auf einer Maschine
Der Bestückautomat SIPLACE TX micron von ASMPT wird den gesteigerten Anforderungen der Industrie in vollem Umfang gerecht. Die Präzision wurde hierfür nochmals erhöht. Es stehen nun drei Genauigkeitsklassen für Advanced Packaging in einer Maschine zur Verfügung: 10 µm, 15 µm und 20 µm, jeweils bei einer Prozessstabilität von 3 σ. Trotz verbesserter Grundgenauigkeit von ehemals 25 µm auf nun 20 µm wird die Bestückleistung von 93.000 BE/h erzielt, was einer Steigerung von 14% gegenüber der früheren 20-µm-Klasse der SIPLACE TX micron entspricht. Bei maximaler Bestückgenauigkeit (10 µm) kann die Maschine bisher in der Industrie unerreichte 62.000 Bauelemente pro Stunde verarbeiten, und dies sogar bei SiP-Mischbestückungen.
Größere Komponenten und Boards verarbeitbar
Dank eines größeren Vakuum-Toolings können auch Substrate bis 300 x 240 mm bei 15 µm @ 3 σ verarbeitet werden. Neu ist auch die hochauflösende Leiterplattenkamera SST54 für kleinere Strukturen, Referenzmarken und Barcodes, mit deutlich gesteigerter Beleuchtungsleistung.
Zusätzlich ist eine Longboard-Option zur Bestückung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 590 x 460 mm verfügbar. Neu ist auch ein optionaler Mehrzwecktransport mit dem Leiterplatten, Leiterplatten mit Trägern bis zu 20,5 mm Höhe beziehungsweise Verwölbung sowie J-Boats und Jedec Trays als Carrier verwendet werden können. Wer für sehr anspruchsvolle Kunden produziert, zum Beispiel für die Automobilindustrie, wird die optionale Rückverfolgbarkeitsstufe direkt aus dem Gurt sehr zu schätzen wissen.
Jetzt auch mit SIPLACE Tray Unit
Wichtig für die schnelle und unterbrechungsfreie Produktion: Die SIPLACE TX micron kann jetzt auch mit der SIPLACE Tray Unit betrieben werden. Diese arbeitet mit Flächenmagazinträgern, die jeweils zwei JEDEC Trays aufnehmen können – je nach Größe der Bauelemente sind so bis zu 82 JEDEC Trays oder bis zu 41 breite Trays mit Maßen von bis zu 355 mm × 275 mm möglich. Das Besondere: Neue Trays können ohne Unterbrechung im laufenden Betrieb nachgefüllt werden. Hierfür ist das Magazin zweigeteilt, in eine Pufferzone für die laufende Zuführung und den Hauptspeicher, in den neue Trays nachgefüllt werden.
Bewährte Qualität
Geblieben in der neuen Version sind etablierte Features wie die kostensparende Erkennung beschädigter oder unbrauchbarer Komponenten oder das hochauflösende Vision-System für Bauelemente mit blauem Licht, das den Bildkontrast bei besonders feinen Strukturen und Balls optimiert. Die SIPLACE TX micron ist außerdem nach ISO class 7 Reinraum sowie Semi S2/S8 zertifiziert.
Eine sichere Investition
„ASMPT bildet mit seinem Produktportfolio verschiedenste Bereiche ab, sowohl bei der Verarbeitung von Dies als auch bei SMT-Komponenten“, erklärt Sylvester Demmel, Senior Product Manager bei ASMPT. „Den veränderten Marktanforderungen folgend, war es für uns nur logisch, diese beiden Welten auf einer Maschine zu vereinen und damit Elektronikfertigern mehr Flexibilität und Wettbewerbsvorteile für ihre Intelligent Factory zu ermöglichen. Mit ihrer hohen Präzision und Bestückgeschwindigkeiten ist die neue SIPLACE TX micron eine lohnende und zukunftssichere Investition, die sich rechnet.“
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Die eindrucksvolle Fusion von Innovation und Integration
„In der Halbleiterindustrie wächst nun zusammen, was zusammen gehört“, bringt es Günter Lauber, EVP & Chief Strategy and Digitalization Officer bei ASMPT, auf den Punkt. „Innovative Entwicklungen wie System in Package, aber auch der steigende Kostendruck erfordern, dass wir die Grenzen zwischen SMT- und Die-Verarbeitung überwinden, dass wir bei der Datennutzung linien-, produkt- und fertigungsübergreifend denken und handeln.“
Wie das in der Praxis aussieht, konnten die Fachbesucher auf dem ASMPT Gemeinschaftsstand erleben. Dort präsentierte ASMPT Semiconductor Solutions neue innovative Maschinen, die mit höchster Präzision und einzigartiger Geschwindigkeit insbesondere für Automotive-Anwendungen in den Bereichen ADAS, Connectivity und Electrification interessant sind. Mit einer komplett für die Volumenproduktion optimierten SMT-Fertigungslinie und einer flexiblen SMT-Linie für die individuelle Kleinserienfertigung bewies ASMPT einmal mehr, dass der Innovations- und Marktführer das gesamte Hardware-Spektrum für die moderne Elektronikfertigung abdeckt. Der hybride Bestückungsautomat SIPLACE CA markiert dabei die gelungene Synthese zwischen Chip-Assembly und SMT-Verarbeitung. Entsprechend groß war das Interesse des Fachpublikums.
Das Software-Engagement stand ganz im Zeichen des neuen ASMPT Konzepts Intelligent Factory, das auf die integrative Nutzung von Daten setzt und alle Fertigungsebenen vom Maschinen- bis zum Enterprise-Level zu einem funktionalen und produktiven Ganzen verbindet. So werden Fachkräfte effizienter eingesetzt, Materialien besser disponiert, Fehler und Produktionsbehinderungen schneller erkannt und behoben. Ebenfalls zukunftsweisend: Die ASMPT Softwaresparte Critical Manufacturing präsentierte auf der Messe ihr modernes, integriertes Manufacturing Execution System (MES) speziell für die Elektronikfertigung.
„Häufiges Feedback unserer Kunden war „was ich mir sonst aus vielen verschiedenen Quellen zusammenstellen müsste, bekomme ich beim Marktführer aus einer Hand““, kommentiert Günter Lauber. „D. h. unser schlüssiges wie umfassendes Hard- und Softwarekonzept, das auch vorhandene Lösungen von Drittanbietern einbezieht und die Leistungsfähigkeit und Präzision bewährter Hardware mit zukunftsweisender Software verbindet, überzeugt bei unseren Kunden.“
„Reges Publikumsinteresse und ausgesprochen positives Kunden-Feedback auf der Messe sind für uns Bestätigung und Ansporn zugleich“, resümiert Günter Lauber. „Auch 2024 werden wir unsere integrative Strategie in allen Unternehmen konsequent vorantreiben. Das Ziel ist dabei immer: der maximale ROI für unsere Kunden.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48
81379 München
Telefon: +49 89 20800-26439
http://smt.asmpt.com
Marketing / Communication Global
Telefon: +49 89 20800-26439
E-Mail: susanne.oswald@asmpt.com
HighTech communications GmbH
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Noch genauer, noch schneller
AMICRA NOVA Pro wendet sich an Hersteller, die ihre Linien im Bereich Advanced Packaging, MEMS, Automobilsensoren oder Optoelektronik, aufrüsten wollen. Die Die-Bond und FlipChip-fähige Maschine bietet bei hohem Durchsatz (UPH1000) höchste Genauigkeit im 1μm-Bereich. Sie ermöglicht beispielsweise die Herstellung von Optokopplern für 400 Gigabit/sec-Netzwerke. Ihre hohe Platzierungsgenauigkeit wurde unter anderem durch hochauflösende Optiken und innovativen Techniken zum Ausgleich von Vibrationen in der Maschine erreicht. AMICRA NOVA Pro ist für den productronica innovation award nominiert.
Bessere Kameras, schneller produziert
Ebenfalls Anwärter auf den Innovationspreis ist AEi CMAT-S, das mit einem bisher unerreichten Durchsatz bei der aktiven Objektivausrichtung für ADAS-Kameras punktet. CMAT S verwendet einen proprietären und patentierten Algorithmus für die aktive Ausrichtung. Im Gegensatz zu herkömmlichen Systemen, die sich auf eine statische Positionierung während der Bildaufnahme verlassen, nutzt CMAT S die kontinuierliche Bewegung des Zielobjekts während der Bildaufnahme. Dieser dynamische Ansatz erhöht die Präzision und Geschwindigkeit des Ausrichtungsprozesses. Um die so ausgerichtete Linse auch schnell zu fixieren, verfügt das System über ein innovatives UV-Härtesystem mit Teilaushärtungszeiten von nur einer Sekunde für bestimmte Kameramodule.
Drahtbonden mit intelligenter Qualitätskontrolle
Außerdem auf dem Messestand von ASMPT: Die Highend-Wire-Bonding-Lösung Eagle AERO für höchste Pindichten. Mit AEROEye verfügen die AERO-Geräte über eine intelligente Überwachung und Qualitätssicherung in Echtzeit. Im Bereich typischer Kupferverdrahtungen erreicht Eagle AERO bis zu 30 Prozent höherer UPH und lässt sich dank Auto-Thread-Wire-Funktion bei Fehlern auch nicht so leicht ausbremsen. Eine weitere Erleichterung für den Anwender ist die AeroBRO-Software zur schnelleren Einrichtung der Maschine bei Produktvarianten.
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
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Der nächste Schritt in der Elektronikfertigung
Auf der productronica ist ASMPT am Stand A3.377 wieder mit seinen beiden Segmenten ASMPT SMT Solutions und ASMPT Semiconductor Solutions sowie mit seiner Softwaresparte, dem MES-Spezialisten Critical Manufacturing, vertreten. ASMPT präsentiert seine ganzheitlichen Hard- und Software-Innovationen für die Elektronikfertigungsindustrie – von der Linienebene, über den Shopfloor bis hin zur Enterprise-Ebene. Im Fokus von ASMPT Semiconductor Solutions stehen dabei Highend-Lösungen für die Halbleiterfertigung im Automotive-Bereich während ASMPT SMT Solutions gemeinsam mit Critical Manufacturing demonstriert, wie Elektronikfertigungen erfolgreich auf die nächste Stufe der digitalen Transformation gehoben werden können.
Integrated Smart Factory konsequent weitergedacht
„Automatisierung ist ein wichtiger Erfolgsfaktor für SMT-Fertiger, aber keinesfalls das Allheilmittel“, erklärt Waldemar Christen, Vice President CRM bei ASMPT SMT Solutions. „Daher lässt unser offenes Automatisierungskonzept dank industrieller Standardschnittstellen dem Kunden jederzeit die freie Wahl, inwieweit und in welchem Tempo er automatisieren möchte. Ziel ist dabei nicht die menschenleere „Lights out Factory“, sondern eine gezielt nach ROI-Gesichtspunkten ausgerichtete integrierte und sinnvoll automatisierte Fertigung als systemische Einheit. Dieses Konzept haben wir zusammen mit unseren Kunden bereits etabliert. Mit unseren Präsentationen hier auf der productronica 2023 heben wir die Elektronikfertigung nun auf das nächste Level: Der konsequent folgende Evolutionsschritt nutzt die durch Integration der vorhandenen Hard- und Software gewonnene umfassende Datenbasis und das in Breite und Tiefe einzigartige Prozess-Know-how von ASMPT für zukunftsfähige, intelligente Lösungen: effektiver Einsatz der Mitarbeitenden, optimierter Materialfluss sowie Datentransparenz und -analyse – immer mit dem Ziel: 0 DPMO.“
Die Produktion als integriertes Ganzes
Getreu der neuen Ausrichtung steht weniger das Einzelprodukt im Fokus der Messepräsenz, sondern das integrierte Gesamtsystem Elektronikfertigung. So werden hochvernetzte Fertigungslinien vorgeführt, bestehend aus den Lotpastendruckern der DEK TQ Plattform, dem Highend-SPI-System Process Lens HD sowie SIPLACE SX und SIPLACE TX Bestückautomaten. Zu sehen sind zwei Linien-Varianten, eine auf maximale Effizienz und Performance sowie eine auf größtmögliche Flexibilität hin optimiert. Erstmals präsentiert wird der vollautomatische Programmwechsel, der bei Familienrüstung eine unterbrechungsfreie Produktion selbst bei sich laufend ändernden Produkten ermöglicht. Wie Lager und Transport von Leiterplatten, Bauelementen, Tools und unterschiedlichsten Verbrauchsmaterialien fertigungsübergreifend automatisiert und perfektioniert werden können, zeigen die präsentierten Hard- und Softwarelösungen für den optimierten Materialfluss.
Schwerpunkt Software
Ein Schwerpunkt auf der productronica 2023 bildet bei ASMPT das Thema Software. Dabei spielt die Smart Shopfloor Management Suite WORKS eine zentrale Rolle. Die neuen Generationen der WORKS Applikationen wurden verbessert und um viele intelligente Funktionalitäten erweitert wie zum Beispiel die Planungs- und Materialfluss-Applikationen WORKS Production Planner und WORKS Material Flow Optimizer oder WORKS Command Center für den effektiven Einsatz der Fachkräfte auf dem Shopfloor. Die Qualitätssicherungs- und Prozessoptimierungslösung WORKS Process Expert überwacht und optimiert nun herstellerunabhängig in Zusammenarbeit mit SPI- und AOI-Systemen die Produktion an der gesamten SMT-Linie, reduziert Fehler auf ein Minimum und maximiert den Ertrag.
Dank standardisierter Schnittstellen wie IPC-2591 CFX ist mit der Software SMT Analytics nun eine integrative Datenanalyse für tiefgreifende und umfassende Prozessoptimierungen möglich. Mit Factory Equipment Center für das intelligente Asset- und Wartungsmanagement, der übergreifenden Materialflusslösung Factory Material Manager und Factory Automation für das Management des automatisierten Materiallagers und -transport wird neben der Shopfloor- nun auch die Factory-Ebene adressiert.
Allgegenwärtig auf der Messe wird Virtual Assist sein, der persönliche KI-Assistent des Technikers, mit dem er Informationen über eine Maschine jederzeit schnell und einfach auf seinem mobilen Endgerät abrufen kann. Er unterstützt die knappen Fachkräfte und besonders Neueinsteiger bei Problemlösungen schnell zum Ziel zu gelangen – indem sie ihm ihre Fragen einfach in natürlicher Sprache stellen können.
„Produktivität im Industrie-4.0-Zeitalter ist heute in erster Linie informationsgetrieben“, bringt Sven Buchholz, Vice President Product Management bei ASMPT SMT Solutions, das Messestatement von ASMPT auf den Punkt. „Wer Daten in der gesamten Fertigung sammelt, sie entsprechend analysiert und intelligent aufbereitet Bedienpersonal, Technikern, Logistikern und Entscheidern zur Verfügung stellt, hat auch im immer härter werdenden Wettbewerb klare wirtschaftliche Vorteile. Wie das in der Praxis aussieht, können Fachbesucher mit unseren Exponaten und im persönlichen Gespräch am Stand erleben.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Integrated Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Integrated Smart Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Smart Shopfloor Management Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor.
Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASMPT das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions.
Mehr Informationen zu ASMPT SMT Solutions finden Sie auf smt.asmpt.com.
ASMPT GmbH & Co. KG
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Prozessrisiken in der SMT-Fertigung minimieren
Zulieferer in Just-in-Time-Lieferketten können sich heute keine Produktionsausfälle mehr leisten: Kundenbeziehungen zu stärken und Verträge zuverlässig zu erfüllen sind unabdingbare Voraussetzungen für den nachhaltigen Unternehmenserfolg geworden.
Mit der skalierbaren Software Factory Equipment Center von ASMPT für das unternehmensweite Asset- und Maintenance-Management behalten Maintenance-Manager stets den Überblick über das gesamte Produktionsinventar und können die Wartungsplanung mit der Produktionsplanung automatisch und fehlerfrei in Einklang bringen. Zuverlässig unterstützt durch die Software können Technikerteams immer ausreichende Fertigungskapazitäten bereithalten ohne Servicerückstände aufzubauen. Die Planung, zeit- und nutzungsbasierte Steuerung, Unterstützung, Ausführung und Dokumentation von Wartungen und Instandhaltungen erfolgen in der Software zentral für das gesamte Equipment – auch für Maschinen anderer Hersteller und außerhalb der SMT-Fertigung.
Für die Durchführung von Wartungen stellt Factory Equipment Center Servicetechnikern Anleitungen, Checklisten und andere Informationsmaterialien auf Knopfdruck zur Verfügung und automatisiert das zeitraubende manuelle Reporting. Factory Equipment Center kennt ferner den Status und die Position jedes einzelnen Equipments und kann Maschinendaten visualisieren und monitoren.
„Factory Equipment Centers überzeugt ganz besonders im Umgang mit produktionskritischen Komponenten wie Feedern. In hochvolumigen Fertigungen mit einem breiten Spektrum an Produkten und einer Vielzahl an SMT-Linien sind nicht selten bis zu 15.000 Einheiten im Einsatz. Bei dieser Menge von Feedern, die sich zudem an den unterschiedlichsten Positionen befinden können, ist eine effiziente Überprüfung und Reinigung eine echte Herausforderung“, erläutert Eric Kirschner, Senior Produkt Manager bei ASMPT SMT Solutions „Factory Equipment Center behält hier den Überblick und sorgt dafür, dass die SMT-Linien bei unseren Kunden zuverlässig laufen und sie mit maximaler Effizienz und Produktivität fertigen können."
Mit SIPLACE LAN und dem Interface WORKS OIB (Operation Information Broker) ermittelt die Software sofort nach dem Programmstart die Produktionsumgebung und erstellt eine umfassende Datenbank aller mit WORKS OIB vernetzten Assets. Die Wartungsplanung sämtlicher angeschlossenen Maschinen, Feeder und sonstiger Produktions-Assets kann danach automatisch in einen zentralen Wartungskalender übernommen werden.
Die Feeder Maintenance Journey
Nach automatischer Ersterfassung überwacht Factory Equipment Center kontinuierlich die Zählerstände an allen auf dem Shopfloor eingesetzten Feedern. Ist eine voreingestellte Zahl an Betriebszyklen erreicht, sperrt das System die betroffene Einheit und schickt per E-Mail eine Wartungsanforderung an entsprechend qualifizierte Mitarbeitende. Darin werden die genaue Position der zu wartenden Einheit und alle auszuführenden Tätigkeiten vermerkt. Wird der Feeder vom Wartungsteam aus der Maschine entnommen, erhält die zentrale Wartungsinstanz im Factory Equipment Center eine sofortige Benachrichtigung.
Die Weiterverfolgung des Assets erfolgt dann entweder über automatisierte Regale wie den Active Feeder Racks von ASMPT, per elektronischer Schnittstelle, oder optisch per Barcode, der von Mitarbeitenden bei jedem Ortswechsel gescannt wird. Im Wartungsbereich wird der Feeder in eine Prüfvorrichtung gesteckt, die dann beispielsweise eine Reinigung anstößt. Nach diesem Vorgang schaltet das System den Feeder wieder für die Produktion frei. Jeder Prozessschritt wird automatisch protokolliert. Übersichtliche Reports sind so mit wenigen Mausklicks zusammengestellt und halten auch Audits von Vertragspartnern problemlos stand.
Neu: Wartung von Pipetten fest im Griff
Mit dem neuen Nozzle Management wird jetzt auch die Wartung von SIPLACE Pipetten mit Factory Equipment Center automatisiert. Sie werden per RFID-Tag am Bestückkopf der Maschine erfasst und ebenfalls in die zeit- und nutzungsbasierte Wartung miteinbezogen. Da die vernetzten Produktionsmaschinen von ASMPT viele weitere Betriebsparameter überwachen, können auch andere Ereignisse einen Wartungszyklus auslösen, zum Beispiel ein signifikanter Anstieg der Fehlzugriffe oder Bauelementabwürfe.
Browser-basiertes User Interface und Remote Control
Über ein browser-basiertes User Interface stellt Factory Equipment Center alle Daten auf verschiedensten Endgeräten am gesamten Standort zur Verfügung. Eine Datenbank mit Wartungsanleitungen führt selbst unerfahrene Wartungsmitarbeitende schnell zum Ziel. Praktisch: In Factory Equipment Center sind auch die Funktionen der ASMPT Fernwartungslösung Remote Smart Factory integriert.
Open Automation im flexiblen Lizenzmodell
„Nach dem Motto ‘So viel wie nötig, so wenig wie möglich‘ wird mit Factory Equipment Center die Wartung aller Produktions-Assets auf dem Shopfloor automatisiert und optimiert“, resümiert Kirschner. „Und getreu unserem flexiblen und herstellerunabhängigen Automatisierungskonzept Open Automation bieten wir für Factory Equipment Center ein gestaffeltes Lizenzmodell mit den drei Paketen Essential, Plus und Ultimate an. Dies erleichtert Elektronikfertigern den Einstieg, und sie können bei Bedarf jederzeit erweitern.“
Online-Show: Facts on Open Automation
Wie Elektronikfertiger mit Hilfe leistungsfähiger Software eine agile und flexible Planungsstrategie entwickeln, die es ihnen ermöglicht, schnell auf unerwartete Ereignisse zu reagieren und ihre Produktionsziele in einem dynamischen Umfeld zu erreichen, diskutieren Laszlo Sereny und seine Studiogäste auch in der Show Facts on Open Automation mit dem Thema: “Perfect link between production and maintenance planning“ am 28. Juni 2023.
Weitere Informationen und Anmeldung zur Show Facts on Open Automation: https://facts-on-open-automation.smt.asmpt.events/
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Integrated Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Integrated Smart Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Smart Shopfloor Management Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor.
Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASMPT das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions.
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