Dynamisch planen, hocheffizient produzieren Dynamisch planen, hocheffizient produzieren
„In der heutigen dynamischen Elektronikfertigung ist die Produktionsplanung kein linearer Prozess mehr“, erklärt Thomas Marktscheffel, Director Product Management Software Solutions bei ASMPT SMT Solutions. „Maximale Flexibilität und Maschinenauslastung lassen sich nur mit einer rückgekoppelten Planung erreichen. Dabei fließen Datenströme in einer kontinuierlichen Optimierungsschleife von Applikation zu Applikation.“
Nach dem Eingang eines Kundenauftrags im ERP-System werden die Daten in ein zweistufiges Planungssystem von WORKS übernommen. Dort erfolgt zunächst automatisch eine rein kundenorientierte Grobplanung, die ein passendes Terminfenster ermittelt, bereits eine Rüstzeitminimierung beinhaltet und Faktoren wie Materialengpässe oder die spezifische Verfügbarkeit von Ressourcen berücksichtigt.
Nahtlose Integration und Transparenz
Da sich die Situation in der modernen High-Mix-Low-Volume-Fertigung kontinuierlich ändert, ist Flexibilität ein Muss. WORKS von ASMPT reagiert dynamisch: Planungs- und Produktionsdaten werden in einer kontinuierlichen Rückkopplungsschleife automatisch optimiert, bis kurz vor dem Start die beste Produktionsstrategie feststeht.
Diese Feinplanung verknüpft die aus dem ERP-System übernommenen Terminvorgaben mit der aktuellen Produktionssituation an den SMT-Linien auf dem Shopfloor und berücksichtigt dabei auch neue Aufträge, Stornierungen oder Mengenänderungen. Fertige Aufträge können automatisch an das ERP-System zurückgemeldet werden. So haben die Disponenten bei der Auftragsannahme jederzeit einen genauen Überblick über die noch verfügbaren Fertigungskapazitäten.
Von der Auftragsannahme bis zum Produktionsstart ist der Planungsprozess darauf ausgelegt, immer die effizienteste Lösung zu finden und die vorhandenen Maschinen- und Personalkapazitäten optimal auszulasten. Stillstandzeiten und Kosten werden reduziert und die Flexibilität der Produktion erhöht, so dass sie besser auf Planänderungen oder Eilaufträge reagieren kann.
Signifikante Wettbewerbsvorteile
Mit dieser Backchannel-Planung setzt ASMPT konsequent seine Strategie der intelligenten Fertigung um, die auf einen durchgängigen, herstellerübergreifenden Datenaustausch über standardisierte Schnittstellen setzt und mit diesem integrativen Konzept seinen Kunden Zukunftssicherheit und signifikante Wettbewerbsvorteile bietet.
Über ASMPT Limited („ASMPT“)
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass
ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng TECH Index, Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index, des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.
Mehr Informationen zu ASMPT SMT Solutions finden Sie auf smt.asmpt.com.
ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48
81379 München
Telefon: +49 89 20800-26439
http://smt.asmpt.com
HighTech communications GmbH
Telefon: +49 (89) 500778-10
E-Mail: b.ostermeier@htcm.de
Marketing / Communication Global
Telefon: +49 89 20800-26439
E-Mail: susanne.oswald@asmpt.com
Innovatives Bonding für die Leistungselektronik
Wärmeentwicklung an den Verbindungsstellen ist bei Leistungsmodulen unvermeidlich. Bei herkömmlichen Bondverfahren auf Zinn- oder Bleibasis führt sie jedoch immer wieder zu Problemen: Die verschiedenen Materialien dehnen sich bei Erwärmung unterschiedlich aus. Dadurch entstehen mechanische Spannungen, denen Weichlötverbindungen oft nicht gewachsen sind.
Sintern statt löten
Eine Lösung für dieses Problem ist das Silbersintern. Dabei wird eine Lotpaste auf Silberbasis unter Hitze und Druck bei Temperaturen weit unterhalb des Schmelzpunktes (Silber: 961°C) verfestigt. Eine solche Verbindung zeichnet sich durch eine hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit aus und bleibt auch bei starken Temperaturschwankungen stabil.
Die vielseitige SilverSAM Plattform von ASMPT sintert Silberpartikel in die zuvor aufgetragene Paste mit einer Kombination aus Druck, Temperatur und Einwirkzeit. Dies geschieht in einer oxidationsfreien, kupferfreundlichen Umgebung im Vakuum oder in einer Stickstoff-Schutzgasatmosphäre. Die Anlage arbeitet mit bis zu drei Pressen bei Temperaturen bis zu 300 °C und Druck bis zu 30 MPa.
Vielseitige und gut skalierbare Plattform
Die Maschine verfügt über einen automatischen Werkzeugwechsler und kann eine Vielzahl an Materialien verarbeiten, wie z. B. DBC (Direct Bonded Copper) und AMB (Active Metal Brazing). SilverSAM unterstützt auch verschiedene Prozesse wie Nass- und Trockenpasten sowie Die-Transfer-Filme (DTF).
Damit erschließt sich SilverSAM ein breites Anwendungsspektrum, sowohl in der Massenfertigung von Leistungsmodulen als auch bei der Montage auf Kühlkörpern. Praktische Einsatzgebiete ergeben sich vor allem im stark wachsenden Markt der Elektrofahrzeuge wie zum Beispiel bei modernen Gleichstrom-Schnellladestationen.
Komplette Sinterlinie von ASMPT
„Mit unserem Produktportfolio bilden wir nahezu den gesamten Sinterprozess ab“, ergänzt Dr. Johann Weinhändler, Managing Director von ASMPT AMICRA und verantwortlich für den Bereich ASMPT Semiconductor Solutions in Europa. „Den Lotpastenauftrag übernimmt unser vielseitigen DEK Galaxy Drucker, die Lotpastentrocknung erfolgt im HiPO Ofen von ASMPT, die Platzierung übernimmt die POWER VECTOR Plattform und das eigentliche Sintern findet auf der SilverSAM Plattform statt. Wer sich für die Lösungen des Technologie- und Marktführers ASMPT entscheidet, bekommt also alles aus einer Hand.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng TECH Index, Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index, des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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Über ASMPT Semiconductor Solutions (“ASMPT SEMI”)
ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.
Mehr Informationen zu ASMPT SEMI finden Sie auf semi.asmpt.com.
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AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways
Die Co-Packaged-Optics-Fertigung ist ein zentraler Prozess zur Herstellung von kompakten, miniaturisierten Komponenten für moderne Hochleistungsrechenzentren und Netzwerke, die eine energieeffiziente und leistungsstarke Datenübertragung mit minimaler Latenz erfordern. Um die elektrischen Signalwege zu verkürzen, werden Chips und optische Schnittstellen auf engstem Raum hochintegriert.
„Die Komplexität von Halbleitern nimmt ständig zu und stellt insbesondere die Bonding-Technologie vor enorme Herausforderungen“, erklärt Dr. Johann Weinhändler, Managing Director von ASMPT AMICRA und verantwortlich für den Bereich ASMPT Semiconductor Solutions in Europa. „Die Chips haben immer mehr Ein- und Ausgänge, dürfen aber nicht größer werden. Es müssen also immer feinere Strukturen hochpräzise verarbeitet werden – und genau dafür haben wir die AMICRA NANO entwickelt“.
Stabile Verbindungen ohne Lot oder Klebstoff
Der Die- und Flip-Chip-Bonder NANO bewältigt die neuen Herausforderungen durch den Einsatz der innovativen Hybrid-Bonding-Technologie. Diese Methode kommt vollständig ohne Lot oder Klebstoff aus. Durch atomare Diffusion gebondet entsteht eine stabile mechanische und elektrische Verbindung.
Präzision ist Voraussetzung für weitere Miniaturisierung
Hybrid-Bonding ermöglicht eine sehr starke Miniaturisierung, erfordert aber auch eine sehr hohe Platzierungsgenauigkeit, unter anderem, weil sich die Bauelemente bei der Wärmebehandlung nicht mehr selbst zentrieren. AMICRA NANO platziert Dies vom Wafer oder Waffle Pack mit einer Genauigkeit von ± 0,2 µm bei Bond-Kräften von 0,1 bis 20 N und einem Durchsatz von 200 bis 400 Komponenten pro Stunde. Damit zielt die Maschine auf den High-Mix-Low-Volume-Markt, zum Beispiel für Chiplets, Kleinserien, Prototypen oder Machbarkeitsstudien für neue Prozesse.
Erreicht wird die hohe Präzision unter anderem durch vier hochauflösende Kamerasysteme, die den Prozess von der Die-Abholung bis zur finalen Ausrichtung und Endkontrolle überwachen. Durch ein einzigartiges Design ist es zu jedem Zeitpunkt möglich, sowohl das zu platzierende Element, als auch das Substrat durch den Bondkopf hindurch abzubilden. Es ist sogar eine Infrarotbeleuchtung installiert, die das Die durchdringt.
Hochflexible Technologie mit hochreiner Prozessumgebung
Herausragend ist die Maschine auch in ihrer Flexibilität: Sie beherrscht sowohl direktes als auch indirektes Hybrid Bonding sowie verschiedene Löt- und Klebeverfahren. Die AMICRA NANO bietet drei verschiedene Beheizungsmöglichkeiten, darunter eine Laserlötanlage und UV-Härtung. Da viele Prozesse sehr empfindlich auf Verunreinigungen reagieren, ist die Maschine mit einem HEPA-Filter- und Ionisierungssystem ausgestattet, das für eine hochreine Arbeitsumgebung sorgt.
Schnelle Computer brauchen schnelle Kommunikation
Hybrid Bonding wird in naher Zukunft überall dort entscheidend sein, wo maximale Leistung auf kleinstem Raum gefordert wird – etwa in Hochleistungs- und Quantencomputern, KI-Systemen, IoT-Geräten oder autonomen Fahrzeugen. „Besonders die Umwandlung von elektrischen in optische Signale und umgekehrt gewinnt zunehmend an Bedeutung. Dafür müssen lichtemittierende und lichtempfindliche Komponenten hochpräzise platziert werden“, resümiert Dr. Weinhändler. „Nur mit dieser schnellen Lichtleiter-Kommunikationstechnik kann das volle Leistungspotenzial der zukünftigen Rechenzentren voll ausgeschöpft werden.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng TECH Index, Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index, des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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Über ASMPT Semiconductor Solutions (“ASMPT SEMI”)
ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.
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Factory Material Manager von ASMPT
„In einer modernen SMT-Fertigung können sich bis zu 100.000 Bauelementgebinde im Lager und auf dem Shopfloor bewegen“, erklärt Rob Raine, Senior Product Manager für den Bereich Automation Solutions bei ASMPT. „Factory Material Manager kennt jedes einzelne und weiß jederzeit, wo es sich befindet.“
Wo liegt welche Bauelementrolle? Welches Material wird für den nächsten Auftrag benötigt? Wurde bei der Kommissionierung das Verfallsdatum berücksichtigt? Factory Material Manager beantwortet diese Fragen automatisiert mit verlässlichen Echtzeitdaten und entlastet so wertvolle Fachkräfte von zeitraubenden Routineaufgaben wie der manuellen Dateneingabe oder Bestandskontrolle. Gerade in modernen High-Mix-Low-Volume-Produktionen mit vielfältigen Produktionsaufträgen, großem Bauelementspektrum und nicht selten über die gesamte Fertigung verteilten Lagerorten bedeutet dies einen erheblichen Effizienzgewinn.
Aktuelle Bestandsdaten – vom Wareneingang bis zu Verarbeitung
Bereits beim Wareneingang erhält jedes Gebinde ein Etikett mit einer individuellen UID. Mit dieser UID sind Informationen über Hersteller, Chargennummer, Lieferdatum und Besonderheiten wie MSD (feuchtigkeitsempfindliche Bauelemente) oder Haltbarkeit verknüpft und im System hinterlegt.
Wechselt ein Bauelementgebinde den Ort, wird die ID erfasst und an das System gemeldet. Factory Material Manager arbeitet somit immer mit aktuellen Echtzeitdaten. Auf dieser Basis generiert die Software wegeoptimierte Kommissionierlisten, unterstützt Rüstvorgänge und sorgt für eine lückenlose Materialverfolgung über den gesamten Produktionszyklus.
Factory Material Manager kommuniziert mit automatischen Lagersystemen – auch von Drittanbietern. Eine konsequente First-In-, First-Out-Auslagerung schützt vor Materialverlusten aufgrund von Verfallsdaten und ein jederzeit aktuelles Tracking vermeidet Unterbestände und Linienstillstände aufgrund von Materialmangel. Diese kontinuierliche, vollautomatische Bestandsüberwachung erhöht nicht nur die Prozesssicherheit und -effizienz, sondern birgt auch Kostenvorteile, da weniger „Sicherheitsbestände“ erforderlich sind. Nach den Erfahrungen von SMT-Herstellern lassen sich so die Materialbestände um 5 Prozent reduzieren.
Leistungsstarkes Duo für die intelligente Fertigung
„Factory Material Manager setzt das Prinzip der intelligenten Fertigung konsequent um“, resümiert Raine, „Daten werden aus unterschiedlichsten Quellen von der Shopfloor- bis zur Enterprise-Ebene zusammengeführt, automatisch aufbereitet und zur Prozessoptimierung genutzt.
In Kombination mit WORKS Logistics von ASMPT, der Applikation für die Materialflussoptimierung während der Produktion sorgt Factory Material Manager für eine nahtlose und automatisierte Materialflussoptimierung in der gesamten Fertigung. Die beiden vernetzten Applikationen von ASMPT sorgen für eine bedarfsgerechte Materialversorgung, reduzieren Transport- und Rüstkosten, Triggern Operator sowie autonome mobile Roboter (AMRs) und unterstützen selbst einen automatischen Programmwechsel an der Linie. Mit dieser Softwarekombination erzielen Elektronikfertiger einen maximalen ROI und damit einen klaren Wettbewerbsvorteil.
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen. ASMPT ist ein Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng TECH Index, Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index, des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.
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Vernetztes Asset- und Maintenance-Management neu definiert
In wettbewerbsfähigen Elektronikfertigungen müssen alle Komponenten reibungslos ineinandergreifen, denn schon ein defekter Feeder kann die gesamte SMT-Linie zum Stillstand bringen. Die ständige Verfügbarkeit aller mobilen Assets mit den Anforderungen des Produktionsalltags in Einklang zu bringen, ist eine Herausforderung. Täglich müssen Fragen wie die Position von Feedern, der Einsatz von Pipetten oder der Wartungsstatus von Bestückköpfen beantwortet werden. Bei Tausenden von mobilen Assets, die häufig ihren Standort wechseln, war es bisher schwierig, den Überblick zu behalten.
Konnektivität schafft Übersicht
Die Software Factory Equipment Center definiert Asset Management neu und ermöglicht die vollständige Vernetzung aller eingesetzten Assets. Dabei geht es nicht nur um das reine Tracking der Assets, sondern um eine integrative Datennutzung, um maximale Konnektivität, ganz im Sinne des Prinzips der intelligenten Fertigung von ASMPT. Nach der Installation vernetzt sich die Software automatisch mit den SMT-Linien und führt selbstständig eine digitale Inventarisierung der Maschinen, Bestückungsköpfe, Feeder und Pipetten durch, die alle über eine eigene ID verfügen. „Diese vollautomatische Erfassung ist derzeit konkurrenzlos auf dem Markt. Und sie spart enorm viel Zeit und Aufwand, wenn man bedenkt, dass in einer durchschnittlichen Fertigung allein 10.000 bis 15.000 Feeder im Einsatz sind. Lediglich Fremdsysteme müssen noch manuell erfasst werden“, so Jim Leather, Director IoT Solutions bei ASMPT SMT Solutions.
Factory Equipment Center sammelt und aktualisiert vollautomatisch Asset-Daten, analysiert und visualisiert diese in übersichtlichen Tabellen und Grafiken auf Echzeit-Dashboards, die den Standort, den Zustand, die Konfiguration und die Wartungshistorie der Assets anzeigen. Die präzise Protokollierung ermöglicht die Erstellung detaillierter Leistungs- und Wartungsberichte, die sowohl für interne Analysen als auch für Audits verwendet werden können. Darüber hinaus ermöglicht das umfassende Tracking eine proaktive Instandhaltung, bei der die Wartung nicht mehr nach starren Zeitplänen, sondern auf Basis der tatsächlichen Nutzung und Abnutzung erfolgt.
Effizientes und dynamisches Wartungsmanagement
Durch dynamische Auftragsverfolgung ermöglicht die Software eine flexible Abstimmung der Instandhaltungsplanung mit der tatsächlichen Assets-Nutzung. Wartungsaufträge werden nach Erledigung automatisch abgeschlossen und der nächste Termin entsprechend angepasst. Ein zentraler Wartungskalender erleichtert die Koordination, vermeidet Terminkonflikte und stellt sicher, dass alle Beteiligten über anstehende Wartungsarbeiten informiert sind. Automatisches Monitoring und Reporting bieten maximale Transparenz, sperren fehlerhafte Assets, minimieren so Stillstandszeiten und erhöhen die Produktionssicherheit.
Digitale Workflows und moderne Software
Moderne, digitale Prozesse unterstützen das Instandhaltungspersonal mit übersichtlichen Echtzeit-Dashboards, multimedialen Anleitungen und Checklisten, die Arbeitsschritte klar strukturieren und Fehler reduzieren. Über die webbasierte Benutzeroberfläche lassen sich alle Funktionen der Software bequem von jedem browserfähigen Endgerät aus steuern. Factory Equipment Center wird über eine moderne Mietlizenz angeboten, die die Betriebskosten skalierbar und kalkulierbar hält. Alle Funktionen der Fernwartungssoftware Remote Smart Factory von ASMPT sind integriert, Einstellungen und Updates können zentral und effizient vorgenommen werden.
Fazit
Mit Factory Equipment Center bietet ASMPT eine hochentwickelte Lösung zur Optimierung des Managements und der Wartung von SMT-Assets. Die Software vereint Echtzeit-Tracking, automatisierte Wartungsplanung und umfassende Reporting-Tools, um Elektronikfertigungen dabei zu unterstützen, die Betriebseffizienz zu maximieren, Kosten zu senken und die Wettbewerbsfähigkeit zu steigern. Die Softwarelösung integriert sich nahtlos in bestehende Produktionsumgebungen und liefert eine solide Datenbasis für ein modernes Instandhaltungsmanagement.
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng TECH Index, Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index, des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.
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ALSI LASER1205 – patentierte Präzision für SiC-Wafer
„Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares Material für die Energiewende. Mit ihm lässt sich innovative und kompakte Leistungselektronik herstellen, zum Beispiel für hocheffiziente Wechselrichter“, erklärt David Felicetti, Business Development & Product Marketing Manager, bei ASMPT. „SiC-Wafer sind jedoch sehr dünn und empfindlich, was bisher beim Dicing und Grooving oft zu niedrigem Durchsatz und hohem Ausschuss führte.“
Mehrstrahltechnik steigert Qualität und Ertrag
Präzise, schonend und effizient schneidet die Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform ALSI LASER1205 mit dem von ASMPT entwickelten und patentierten V-DOE (Vertical-Diffraction Optical Element). V-DOE nutzt Mehrstrahl-Laserprozesse, für die Separation von Halbleiterwafern: Ein DOE-Element teilt den Laserstrahl in mehrere Teilstrahlen auf, die gleichzeitig verschiedene Bereiche des Wafers bearbeiten. Diese Methode ermöglicht es, die Materialschichten effizient zu durchschneiden, was die Prozesszeit drastisch verkürzt und die Präzision erhöht. Die Mehrstrahltechnik minimiert zudem die Heat Affected Zone (HAZ), was die Qualität und Festigkeit der geschnittenen Chips verbessert. So wird zum Beispiel eine Bruchfestigkeit (Die Strength) von 450 – 500 Mpa erreicht. Mit diesem bewährten Verfahren und bei kontinuierlicher Innovation steigert der Marktführer ASMPT den Ertrag bei hoher Produktivität deutlich.
ALSI LASER1205 kann Wafer von 10 μm bis 250 μm Dicke verarbeiten und erreicht dabei eine Positioniergenauigkeit von < 1,5 μm. Die Schnittbreite beträgt im Mehrstrahlverfahren auf 100 μm Silizium < 12 μm. Dabei arbeitet die innovative Plattform bis zu 50 Prozent schneller als herkömmliche Verfahren.
„ASMPT verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Lasertechnologie“, resümiert David Felicetti. „Mit Maschinen wie dem ALSI LASER1205 können wir unseren Kunden höchste Prozessqualität bei niedrigen Betriebskosten bieten.“
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ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng TECH Index, Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index, des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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Über ASMPT Semiconductor Solutions (“ASMPT SEMI”)
ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.
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Next Generation Konnektivität mit hochpräziser CPO-Technologie
Co-Packaged Optics (CPO) ist ein zukunftsweisendes Verfahren, das optische und elektronische Komponenten in einem einzigen Gehäuse vereint. Mit dem Einsatz modernster Advanced-Packaging-Technologien werden elektrische Verbindungswege verkürzt und die Leistung erheblich gesteigert. Damit wird CPO zur idealen Lösung für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen in Anwendungen wie KI, IoT und 5G und etabliert sich als Schlüsseltechnologie in der Optoelektronik. Dr. Johann Weinhändler, General Manager bei ASMPT AMICRA, erklärt: „Viele Elektronikhersteller modernisieren ihre Produktionslinien, um der steigenden Nachfrage in Bereichen wie Optoelektronik und Advanced Packaging, insbesondere im Bereich der Silizium-Photonik, gerecht zu werden.“
Die Fertigung von Co-Packaged Optics bringt jedoch auch zahlreiche Herausforderungen mit sich, wie z. B. die präzise Ausrichtung der optischen und elektronischen Komponenten sowie die Aufrechterhaltung der Zuverlässigkeit unter variablen Bedingungen. Die innovativen Fertigungstechnologien von ASMPT gewährleisten durch hochpräzise Verbindungslösungen eine effektive Integration der Komponenten sowie eine verbesserte Stabilität und Leistung in CPO-Anwendungen. Mit den Systemen AMICRA NANO und AMICRA NOVA Pro, die auf der ECOC 2024 vorgestellt werden, setzt ASMPT neue Maßstäbe in der Branche und unterstreicht sein Engagement, der Optoelektronikbranche Lösungen auf dem neuesten Stand der Technik anzubieten.
AMICRA NANO ist das erste Die-Bonding-System der Branche mit einer hochpräzise Platziergenauigkeit von < ± 0,2 μm bei 3 Sigma. Sie gilt als bedeutende Innovation in der Optoelektronik und spielt dank ihrer hohen Präzision eine wichtige Rolle in der Forschung und zukunftsorientierten Anwendungsbereichen.
Die AMICRA NOVA Pro ist ein modernes Die-Bonding-System mit einer herausragenden Platziergenauigkeit von < ± 1 μm bei 3 Sigma. Sie wurde zur Steigerung der Produktionseffizienz entwickelt und ermöglicht eine verbesserte Prozessoptimierung durch kürzere Zykluszeiten und höhere Automatisierung. Sie erfüllt die hohen Anforderungen der CPO-Fertigung und unterstützt Hersteller in idealer Weise bei der Sicherstellung präziser und effektiver Fertigungsprozesse.
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng TECH Index, Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index, des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
Über ASMPT Semiconductor Solutions (“ASMPT SEMI”)
ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.
Mehr Informationen zu ASMPT SEMI finden Sie auf semi.asmpt.com.
ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48
81379 München
Telefon: +49 89 20800-26439
http://smt.asmpt.com
WORKS Software Suite von ASMPT
„Unsere WORKS Software Suite ist bereits bei einer breiten Kundenbasis im Einsatz“, berichtet Nicolas Bartschat, Head of Factory Solutions EMEA bei ASMPT SMT Solutions. WORKS bündelt eine Vielzahl praxisorientierter Anwendungen, mit denen sich die Qualität in der intelligenten SMT-Fertigung sichern, der Materialfluss verbessern und der Personaleinsatz effektiver und effizienter gestalten lässt. Viele Kunden haben uns nach einem Subskriptionsmodell für die Lizenzierung gefragt. Diesem Kundenwunsch sind wir nun nachgekommen.“
Einfache, planbare Kostenstruktur
Die WORKS Software Suite bündelt acht leistungsfähige Applikationen für die typischen Workflows „Programming“, „Planning“, „Logistics“, „Preparation“, „Operations“, „Monitoring“, „Optimization“ und „Integration“ auf dem SMT-Shopfloor. WORKS wird nun neben der bisher üblichen Lifetime-Lizenz auch als zeitgemäße Subskriptionslizenz angeboten. Dieses Subskriptionsmodell ist für viele Anwender die bessere Alternative. Denn es bietet eine Reihe von Vorteilen:
- Kunden erhalten mit dem neuen Modell kostenfrei Weiterentwicklungen und neue Features der Software und sind damit immer technologisch auf dem neuesten Stand.
- Es sind keine hohen Anfangsinvestitionen erforderlich, so dass die Software ohne große Hürden getestet werden kann. Durch das Laufzeitmodell generiert die Software in der Regel vom ersten Tag an einen Mehrwert, der deutlich höher ist als die anfallenden Kosten.
- Das neue Abonnementmodell ist je nach Nutzungsintensität wesentlich besser skalierbar und trägt damit zur Risikominimierung und Planungssicherheit bei.
Mit der übersichtlichen Abonnementstruktur und der einfachen Preisgestaltung haben Elektronikfertiger die Kosten jederzeit im Griff und sind auch für die Zukunft bestens gerüstet.
„Produktivität ist heute mehr denn je eine Frage der optimalen Datennutzung“, erklärt Nicolas Bartschat. „Dafür ist unsere WORKS Software Suite genau das Richtige. Jede Applikation kann einzeln abonniert werden. Mit unserer abonnementbasierten Vollversion WORKS Ultimate erzielt der Kunde aber oft das beste Preis-Leistungs-Verhältnis. Er kann alle Applikationen nutzen, ohne auf einen Schlag viel Geld in die Hand nehmen zu müssen. Wer sich für das neue Subskriptionsmodell und konkrete Rechenbeispiele zum Vergleich von Lifetime-Lizenz und Abo-Modell interessiert, kann eine Remote-Demo auf unserer Website buchen.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng TECH Index, Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index, des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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Das Geschäftssegment ASMPT SMT Solutions
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der Intelligent Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Intelligent Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. Mit seinem ganzheitlichen und offenen Automatisierungskonzept öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und Materiallager-Lösungen sowie die Software Suite WORKS. Mit WORKS bietet ASMPT Elektronikfertigern hochwertige Software zur Planung, Steuerung, Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. Zentrales Strategieelement bei ASMPT ist dabei die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern.
Mehr Informationen zu ASMPT SMT Solutions finden Sie auf smt.asmpt.com.
ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48
81379 München
Telefon: +49 89 20800-26439
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HighTech communications GmbH
Telefon: +49 (89) 500778-10
E-Mail: b.ostermeier@htcm.de
Marketing / Communication Global
Telefon: +49 89 20800-26439
E-Mail: susanne.oswald@asmpt.com
ASMPT gewinnt zum zweiten Mal in Folge den exklusiven Texas Instruments Supplier Excellence Award
Das umfangreiche globale Lieferantennetzwerk von Texas Instruments (TI) umfasst über 10.000 Unternehmen. ASMPT gehört dabei zu einer ausgewählten Gruppe von Premium-Anbietern, die aufgrund ihrer herausragenden Leistungen in den Bereichen Kostenmanagement, Umwelt- und Sozialverantwortung, Technologie, Reaktionsfähigkeit, Liefersicherheit und Qualität besonders ausgezeichnet wurden.
"ASMPT fühlt sich geehrt, diese sehr angesehene Auszeichnung von Texas Instruments zum zweiten Mal in Folge zu erhalten", sagte Joseph Poh Tson Cheong, Co-CEO
Semiconductor Solutions von ASMPT. "Die Anforderungen für diese Auszeichnung sind sehr hoch, und sie zwei Jahre lang zu erhalten, ist eine wunderbare Auszeichnung, die unser Engagement für nachhaltigen Kundenerfolg und starke Partnerschaften unterstreicht."
"Als ein wichtiger Lieferant von TI sind wir setzen wir uns aktiv dafür ein, durchgängig umfassenden Support für das Equipment zu gewährleisten – unabhängig von den Herausforderungen in der Lieferkette. Damit unterstützen wir TI dabei, seine Roadmap voranzutreiben und seine Ziele zu erreichen."
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index, des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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POWER VECTOR von ASMPT
„Ob Elektromobilität, erneuerbare Energien oder Industrieautomation und Motorsteuerungen – im Zuge der Energiewende etabliert sich Elektrizität immer mehr als dominierender Energieträger“, erklärt David Felicetti, Business Development & Product Marketing Manager, bei ASMPT. „Aber gerade bei der Leistungselektronik stoßen konventionelle Verbindungstechniken, zum Beispiel das Weichlöten, immer häufiger an ihre Grenzen.“
Silbersintern statt Löten
Diese Grenzen hat ASMPT mit seiner Fertigungslinie für Silber- und in zukünftigen Anwendungen auch Kupfersintern überwunden. POWER VECTOR, für Pick und Place oder auch für Tacking von Dies sowie auch Modulen auf Kühlkörpern, schließt die Prozesskette in der Sinterlinie von ASMPT.
Die Vorteile dieses Verfahrens liegen auf der Hand: Silber hat einen Schmelzpunkt von 961 Grad Celsius, kann aber schon bei deutlich niedrigeren Temperaturen unter Druck „verbacken“ werden. Das Ergebnis: eine thermisch und mechanisch hoch belastbare Verbindung mit sehr guter Leitfähigkeit.
Flexibel bei Prozessen und Zuführung
Mit POWER VECTOR wird dieses Verfahren nun in praxisgerechter Fertigungstechnologie umgesetzt: Die Plattform verfügt über ein automatisches Werkzeugwechselsystem, erreicht Bondkräfte von bis zu 588 N und arbeitet mit allen gängigen Prozessen: Dry Paste, Wet Paste sowie Die Transfer Film (DTF). Die Bauelemente können per Wafer, Tape & Reel, Waffle Pack oder Tray zugeführt werden.
POWER VECTOR platziert Dies mit einem beheizbaren Thermokompressions-Bondkopf hochpräzise auf dem Substrat. Dabei kann der Bondkopf und die Bondplattform bei Bedarf auf bis zu mehr als 200 Grad Celsius aufgeheizt werden, um eine Pre-Adhäsion herzustellen, die dann anschließend in der Sintering Plattform SilverSAM von ASMPT bei 200 bis 300 Grad Celsius und 5 – 30 MPa Druck vervollständigt wird.
„Silbersintern schafft zuverlässige, hochleitfähige Verbindungen – auch dort, wo hohe Ströme fließen und Komponenten sich stärker erwärmen“, resümiert David Felicetti. „Mit POWER VECTOR haben wir eine der letzten Lücken in unserem Portfolio geschlossen und können nun eine stringente Fertigungslinie für Power Module anbieten.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index, des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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Über ASMPT Semiconductor Solutions (“ASMPT SEMI”)
ASMPT SEMI ist der führende Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit ihrem Engagement für Innovation und Kundenzufriedenheit bietet ASMPT SEMI ein umfassendes Angebot an Produkten und Dienstleistungen, die den sich wandelnden Anforderungen der Mikroelektronikindustrie gerecht werden. Das Expertenwissen umfasst Bereiche wie Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging, fortschrittliche Verbindungstechnologien und vieles mehr. Die hochmodernen Lösungen von ASMPT SEMI ermöglichen es den Kunden, bei der Herstellung ihrer Halbleiterbauelemente eine höhere Leistung, größere Zuverlässigkeit und verbesserte Kosteneffizienz zu erzielen.
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