Virtuelle Produktentwicklung – präzise und maßgeschneidert

Im Fokus der Messe standen neue Ansätze und Lösungen für die Bereiche Nachhaltigkeit, Umweltschutz, Recycling und Kreislaufwirtschaft – SimpaTec’s Beitrag für eine wahrhaft ganzheitliche virtuelle Produktentwicklung daher ein wesentlicher Bestandteil des Messeauftrittes. Besucher informierten sich über aktuell Wissenswertes und neueste Technologie-Highlights zur ganzheitlichen Entwicklung und Optimierung von Bauteilen mittels Einsatzes hochmoderner Softwarelösungen, wie Moldex3D 2021, der führenden Softwarelösung für die Optimierung des Spritzgießprozesses, sowie weitere ausgewählte CAx-Produkte des SimpaTec Portfolios, wie Digimat, T-SIM, B-SIM, 3D_Evolution, 3D_Anylyzer und 4D_Additive. Mittels richtiger Auswahl und optimaler Kombination moderner, hochwirksamer Softwaretechnologien stehen Designern und Formenbauern Werkzeuge zur Verfügung, die sie bei der Konstruktion und Produktion qualitativ hochwertiger Produkte bei gleichzeitig geringem Kostenaufwand und reduzierten Markteinführungszeiten, unterstützen.

Vereint mit – und zurück zur NATUR!

Traditionelle Denkweisen überdenken und neue Potenziale entdecken. Unter diesem Motto wurde ein nachhaltiges, spannendes und wegweisendes Gemeinschaftsprojekt, zwischen SimpaTec, KRUG Kunststofftechnik und Orga.nico, von der ersten Idee bis zur Serienproduktion auf der Fakuma vorgestellt. Unter Einhaltung des ganzheitlichen virtuellen Produktentwicklungszyklus und mit Rücksicht auf "Mutter-Natur", wurde das erste Campingbesteck aus Biokunststoff entwickelt und hergestellt, das zu 100% abbaubar ist. Ein einzigartiges Initialprojekt und thematisch auf dem Messestand nicht zu übersehen! Besucher konnten sich selbst von den hervorragenden Eigenschaften des Bio-Bestecks (Messer, Gabel, Löffel) überzeugen – hohe Festigkeit und Stabilität, kein Abbrechen, kein Verspröden, aus 100% biobasiertem Kunststoff, 100% industriell kompostierbar, zerfällt rückstandslos, spülmaschinengeeignet und mehrfach nutzbar. Dieses Besteck und weitere geplante Utensilien machen zukünftige Campingausflüge zu einem echt – nachhaltigem Abenteuer.

Vorreiter in der intelligenten Fertigung – Moldex3D 2021

Ein weiterer Fokus des Messeauftrittes lag auf dem neuen Release von Moldex3D 2021, der führenden Softwarelösung für die Auslegung und Optimierung des Spritzgießprozesses. Der industrielle Markt strebt stets nach immer mehr Fortschritt. Erweiterte Prozesssimulationen müssen somit noch präziser sein. Moldex3D 2021 ist eine exakt auf diese steigenden Anforderungen zugeschnittene Version. Der kontinuierliche Anspruch, die Software stetig zu verbessern und weitere zukunftsweisende High-End-Prozessvorhersagefähigkeiten und -funktionalitäten zu implementieren, hat sich gelohnt. Anwendern stehen mit dem neuen Release nun noch präzisere Simulationsergebnisse, detailliertere Einblicke in die Prozesse, intelligentere Integrationsmöglichkeiten und schnellere Berechnungszeiten zur Verfügung – unerlässliche und zukunftsweisende Weiterentwicklungen, die Unternehmen helfen, etwaige Hürden zu überwinden, steigende Anforderungen zu meistern und  so noch effektiver in der Produktentwicklung und -optimierung zu sein – letztlich auch wettbewerbsfähiger zu werden.

Exaktere und maßgeschneiderte Simulationsberichte

In Moldex3D 2021 ist es vollends gelungen, sowohl die Vorhersagegenauigkeit als auch maßgeschneiderte Lösungen raffiniert zu verbessern. So kombiniert Moldex3D 2021 jetzt für die häufig zum Einsatz kommende Schwindungs- und Verzugsvorhersage beim Spritzgießen die Material- und Spannungseigenschaften des Kunststoffs beim Phasenwechsels in der Nachdruckphase. Die Folge – eine noch exaktere und präzisere Vorhersagegenauigkeit wird möglich. Zusätzlich stehen Anwendern genauere Ergebnisse bei der Verzugsvorhersage von fasergefüllten Materialien zur Verfügung, denn die Implementierung der Simulation mechanischer Eigenschaften resultiert in einer erheblichen Steigerung der Berechnungsgenauigkeit von Kurzfasermaterialien. Eine deutliche Verbesserung der Funktionen für Kurvendesign und -bearbeitung erlaubt nun die effiziente und erfolgssichere Erzeugung qualitativ noch hochwertigere Netze. Mit einem neuen Assistenten für Maschinendüsen sowie verbesserten Assistenten für Anguss, Angusskanäle und Kühlkanäle können Anwender Konstruktionen nun mit Hilfe von Parametern und automatischer Netzgenerierung ideal optimieren, so dass Designvalidierungen noch einfacher und exakter werden. Je nach Werkzeugbeschaffenheit werden im Berufsalltag unterschiedliche Analyseberichte benötigt. Mit Moldex3D Studio 2021 können Berichtsformate individuell angepasst und exakt ausgewählt werden, welche Elemente final angezeigt werden sollen.

Präzision für modernste Verfahren und Verbundwerkstoffen

Der intensive Entwicklungsaufwand, der in neue Features, Funktionalitäten und Optimierungen im Bereich der „Non-Matching-Technologie“ investiert wurde, hat sich definitiv ausgezahlt. So wurde in der neuesten Version Moldex3D 2021 z.B. auch eine Methodik für die Konstruktion von mehrlagigen Fasermatten (UD-Profil/Gewebe) implementiert. Diese neue Funktion verkürzt die Vernetzungszeit enorm und verbessert zusätzlich die Genauigkeit der RTM-Simulation (Resin Transfer Molding) um ein Vielfaches.
Im Bereich der Simulation von Schäumverfahren sind ebenfalls Neuerungen und Weiterentwicklungen zu vermelden – erweiterte physikalische Abbildungsmöglichkeiten dank eines neu integrierten mikroskopischen Schäumungsvorhersagemodells erhöhen deutlich die Vorhersagegenauigkeit der bestehenden Module für die verschiedenen Prozesse des Schäumens.

Zusätzlich unterstützt das neue Release Moldex3D 2021 die Simulation von thermoplastischen Endlosfaserplatten aus Fiber-mat. Durch die Einstellung der Materialeigenschaften von Endlosfasern können Anwender nun analysieren, wie sich die Faserorientierung auf die Produktqualität und die mechanische Festigkeit auswirkt – ein direkter positiver Einfluss auf eine noch effizientere und exaktere Produktentwicklung.  

Schnelle, detaillierte und multifunktionale IC-Packaging-Prozess-Simulation

Der Trend zur Intellektualisierung und der Wunsch nach Elektrofahrzeugen erzeugt einen steigenden Bedarf an zuverlässigen, leistungsfähigen IC-Produktleistung in der globalen Industrie. Eine fortschrittliche IC-Packaging-Technologie ist dabei unerlässlich und spielt eine zunehmend wichtigere Rolle im Herstellungsprozess. Die Integration neuer „Potting-Simulationsfunktionen“ stehen dafür dem IC-Packaging-Anwender unterstützend zur Verfügung. Zudem können mit Hilfe des „Pre-Processing Wizard“ schnell und zuverlässig qualitativ hochwertige Netze generiert werden. Das spart Zeit bei der Modellvorbereitung, ermöglicht effiziente, optimale Validierungen des IC-Packaging-Designs und resultiert letztlich in einer erheblichen Reduzierung der Kosten für aufwendige „Trial & Error“ Durchläufe.

Zusätzliche CAD-Werkzeuge und verbesserter Solver

Moldex3D 2021 bietet dem Anwender zudem zahlreiche weitere Verbesserungen, die die täglichen Arbeitsabläufe enorm erleichtern. Zu den Highlights gehören ebenfalls neuen Funktionen für das Erzeugen und Modifizieren von CAD-Daten. So befähigt eine noch effizientere und flexiblere Modellvorbereitung in Moldex3D Studio den Anwender zu Reparaturen und Modifikationen, ohne dass eine zusätzliche CAD-Software eingesetzt werden muss. Variantenvergleiche verschiedener Bauteil- oder Angusskonstruktionen sind in Moldex3D damit im Handumdrehen erstellt.

Ein weiteres interessantes optionales Feature um noch realistischere Ergebnisse vorhersagen zu können, ist die neue Berechnungsmethode für die Schwindungsberechnung. Verbesserungen in Zusatzmodulen, z.B. DOE und Extrusion, liefern in Bezug auf die Modellierung und Auswertung darüber hinaus zusätzliche analytische und simulationstechnische Erkenntnisse.