Gebündelte Innovationen für die Automotive Semiconductor Industrie

„We are ONE Company“ ist das Ergebnis des globalen Rebrandings aus dem August 2022 – alle Geschäftsbereiche treten nun unter der einheitlichen Marke ASMPT auf. Besonders für die Automotive Industrie sind wir mit unseren führenden Semiconductor- wie SMT-Lösungen der führende „One-Stop-Shop.“ „Die Vorteile für unsere Kunden liegen auf der Hand: verstärkte Synergieeffekte, mehr Ressourcen, kürzere Wege und agileres Handeln“, erklärt David Felicetti, Manager Business Development EMEA. „Die electronica war für ASMPT die perfekte Plattform, diese Vorteile an die zahlreichen Besucher*innen eindrucksvoll zu vermitteln.“

Den Schwerpunkt des Messeauftritts bildete das Thema Bonding: Für alle Arten von Die-Attach- und Flip-Chip-Applikationen bietet AMICRA NANO eine Platziergenauigkeit von ± 0,2 μm bei 3 σ. Eagle AERO eröffnet neue Dimensionen für High-End-IC-Applikationen mit bis zu 30 Prozent Geschwindigkeitsvorsprung (bis zu 24 2-mm-Verbindungen pro Sekunde), einer Präzision von 2,0 μm bei 3 σ und einer Ball Size, die bis auf 22 μm reduziert werden kann. Die Echtzeit-Monitoring-Technologie AEROEYE überprüft dabei alle relevanten kritischen Kenngrößen und Parameter für den Eagle AERO und stellt damit die frühzeitige Fehlererkennung und optimale Performance sicher. AEROEYE ist der erste Schritt zu ASMPT SEMI’s Ansatz einer komplett durch AIoT unterstützten Produktion, SkyEye.

„Die Maschinen mit ihren branchenführenden Leistungsdaten machten aber nur einen Teil des großen Erfolgs unseres Messeauftritts aus: Rege von den Besucher*innen genutzt wurde die Möglichkeit, mit den vielen anwesenden ASMPT Experten direkt in Kontakt zu treten und individuelle Problemstellungen und Anforderungen gleich vor Ort zu besprechen“, resümiert David Felicetti. „So konnten wir eindrucksvoll demonstrieren, dass unser Angebot viel mehr umfasst als Bonding: ASMPT SEMI bietet ein unerreicht breites Portfolio das von Film Deposition über Bonding, Moulding und Trim & Form bis hin zur Integration von Maschinen in komplette Inline-Systeme für Mikroelektronik-, Semiconductor-, Photonik-, Optoelektronik- oder Endanwendungen reicht.“