aisys stellt seinen neuen Baustein „Produktion“ auf der Motek / Bondexpo vor

Die internationale Fachmesse Motek ist die führende Veranstaltung in den Bereichen Produktions- und Montageautomatisierung, Zuführtechnik und Materialfluss, Rationalisierung durch Handhabungstechnik und Industrial Handling. Die Bondexpo steht als internationale Fachmesse für Klebtechnologie für eine klare und konsequente Ausrichtung auf die Prozesskette Fügen und Verbindungen durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen. Beide Messen finden vom 8. bis 11. Oktober 2018 auf dem Stuttgarter Messegelände statt.

aisys AG mit eigenem Stand auf Motek und Bondexpo

Neben zahlreichen weiteren Ausstellern ist auch die aisys AG auf den Messen vertreten und stellt dort unter anderem seinen neuen Baustein „Produktion“ vor. Dieser wurde gezielt für Unternehmen aus den Branchen Verfahrenstechnik, industrielle Fertigung, Montage, Instandhaltung und Display-Bau entwickelt. Er ist dabei sowohl für anspruchsvolle als auch weniger komplexe Arten der Produktion geeignet, um diese effizient zu steuern.

Den Baustein gibt es als ergänzendes Tool für das Warehousemanagement-System xStorage 3, das in den unterschiedlichsten Branchen eingesetzt werden kann. Mit der Lagerverwaltungssoftware können mittelständische Industrie-, Handels- und Dienstleistungsunternehmen Produktionsprozesse digitalisieren und an jeden Arbeitsplatz in der Fertigung bringen. Über eine workflowgesteuerte IT-Plattform lassen sich dabei alle Lager verwalten und der komplette Warenfluss steuern.

Darauf aufbauend ist der Baustein „Produktion“ die operative Verknüpfung der Fertigung beziehungsweise Montage mit der notwendigen Transportsteuerung und der Verwaltung von Material, Halbfertigware sowie Fertigware. Zusätzlich dazu kann mit dem Baustein auch die operative Produktion überwacht werden.

Tauschen Sie sich direkt vor Ort mit den Experten aus

Sie möchten mehr zum Baustein „Produktion“ und xStorage 3 erfahren? Dann besuchen Sie aisys zwischen dem 8. und 11. Oktober 2018 auf der Motek / Bondexpo in Halle 3 an Stand 3006.

Weitere Informationen unter www.aisys.de.